2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況及行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處于從“跟跑”到“并跑”的關(guān)鍵階段，2024年整體國(guó)產(chǎn)化率約20-25%，清洗、熱處理等中低難度設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已突破50-70%，光刻、離子注入、量測(cè)檢測(cè)等高端設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍停留在個(gè)位數(shù)或低至兩位數(shù)。光刻機(jī)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率最低（<1%），上海微電子的28nm浸沒式光刻機(jī)據(jù)傳已完成技術(shù)驗(yàn)證，但離大規(guī)模量產(chǎn)仍有距離。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度較高，長(zhǎng)期由美國(guó)、日本、荷蘭的企業(yè)主導(dǎo)。全球前三大設(shè)備商在光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積等核心設(shè)備的市場(chǎng)份額達(dá)90%以上。中國(guó)大陸已連續(xù)多年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商如北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等在刻蝕、薄膜沉積等領(lǐng)域不斷取得技術(shù)突破，國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，并在部分環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)了對(duì)先進(jìn)制程的滲透。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理