年度特刊 | 芯片原廠2025年業績盤點及2026年市場行情展望
關鍵詞： 半導體 半導體營收 ADI業績 TI營收 芯片現貨市場
據Gartner初步數據，2025年全球半導體營收達7930億美元，同比增長21%，AI芯片需求重塑行業并推動整體市場增長；相關產品包括處理器、HBM和網絡芯片占總半導體銷售額的接近1/3。預計2026年AI基礎設施支出將超1.3萬億美元。
在2025財年，ADI收入約為110.2億美元，較2024年增長17%，毛利約為67.73億美元，毛利率高達69.3%，相較2024財年的67.9%有所提升，主要受產能利用率提升推動。展望2026財年ADI預計Q1收入為31億美元，2026財年盈利能力有望進一步提升。
縱觀2025年財年TI總營收達到176.82億美元，同比增長13.05%，顯示業務從2024年的低谷中穩步回升；盡管第四季度業績表現平平，TI對2026年Q1的增長指引主要由訂單量改善而非價格驅動；這意味著市場正回歸到由終端真實需求主導的正常軌道，預計Q1營收中值將達到45億美元；相信AI熱潮驅動下，數據中心AI訓練與推理帶來的電力基礎設施需求，會持續拉動高性能模擬和電源管理芯片的銷售。
2025財年總營收122.69億美元，同比減少2.74%；汽車業務作為公司業績的核心支柱，Q4中汽車業務營收18.76億美元，同比增長5%；工業與物聯網業務環比增長11%，移動業務環比增長13%，顯示出消費電子與工業端的去庫存化已見成效。NXP預計26年Q1營收中值為30.9億美元，仍然面臨供應過剩的問題而關稅政策則進一步延緩了復蘇進程。
2025年財年合計實現 638.87億美元收入，增長24%；半導體解決方案部門增長22%，基礎設施軟件部門增長26%；核心驅動力為AI與VMware業務，其中AI營收同比大增65%至200億美元；帶動半導體業務全年營收達 370億美元；基礎設施軟件業務受益于VMware云基礎架構的廣泛應用，營收同比增長26%至270億美元。其中2025財年第四季度（截至2025.11.2）實現了創紀錄的營收達180.15億美元，同比增長28%。
2025財年（截至2025.3.1）全年營收44.02億美元，同比下降42.3%；全球半導體周期調整與下游需求減緩對其營收造成了顯著沖擊。但考慮2025財年償還3.56億美元債務，真實經營狀況并未失衡。
2026財年Q1（截至2025.3.31）：凈銷售額為?10.755億美元?。
2026財年Q2（截至2025.6.30）：未直接公布，但根據行業趨勢和公司指引，可合理推斷為穩步增長。
2026財年Q3（截至2025.12.31）：凈銷售額為?11.86億美元?。
展望2026財年Q4凈銷售額預期中間值為12.60億美元。
2025年營收118.37億美元，下降10.64%。營業利潤1.75億美元，凈利潤1.66億美元。消費電子扛起大旗，汽車業務拖后腿。2026年Q1業務指引中值是凈營收30.4億美元，戰略重點仍然是加快技術創新、鞏固在汽車、工業芯片的技術壁壘；執行全球制造布局重塑與全球成本結構優化計劃，并強化自由現金流的創造。2026年模擬廠商的漲價共識基本確定，預期有望進入量價齊升的復蘇周期。
2025年銷售額達到333.6萬億韓元（約合1.6213萬億元人民幣），同比增長10.87%；全年營業利潤為43.6011萬億韓元（約合2111.94億元人民幣），同比增長33.2%。
2025財年營業收入為97.1467萬億韓元（約合4721億元人民幣）同比增長47%，營業利潤為47.2063萬億韓元（約合2261億元人民幣），同比激增101%。凈利潤為42.9479萬億韓元（約合2057億元人民幣），同比暴增117%。此次業績遠超2024年創下的歷史最高紀錄，SK HYNIX決定向員工發放相當于基本工資2964%的績效獎金！
2025財年（截至2025.8.31）合計實現營收373.78億美元（約合 2658.88億元人民幣），同比增長48.85%；凈利潤為7.78億美元（約合53.22億元人民幣），AI驅動之下，作為AI服務器核心組件的HBM在2026年的產能已經提前售罄。盡管已經MICRON正在積極擴產，但從設備導入、工藝爬坡到客戶認證仍需較長時間，內存芯片短缺問題預計在2028年前難以得到緩解。
以上是來自聯創杰每月現貨市場行情分析報告，希望這份芯片現貨市場的實戰總結及分析能給您帶來些許幫助和價值。如果您有任何疑問或物料現貨需求，歡迎來電或郵件咨詢：sales@unibetter-ic.com。轉載請注明出處。
