SpaceX計劃自研GPU，IPO前警告大額支出

SpaceX可能正嘗試解決芯片行業中最具挑戰性的任務之一：制造驅動人工智能的圖形處理器（GPU）。

在預計今年夏季進行、估值高達1.75萬億美元的IPO之前，SpaceX已向潛在投資者提示，其將在AI等技術領域進行大規模投入。根據其向美國證券交易委員會提交的S-1文件（招股說明書）摘錄，公司將“自主制造GPU”列為一項重要的資本支出計劃。該文件通常用于企業上市前披露風險和財務狀況。

目前尚不清楚這一計劃的具體投資規模，SpaceX也未就此作出回應。

這一雄心與馬斯克（Elon Musk）推動的“Terafab”項目密切相關。該項目由SpaceX、其AI公司xAI以及特斯拉共同參與，計劃在美國奧斯汀建設一座先進AI芯片制造綜合體。

盡管馬斯克曾表示，該項目將面向汽車、人形機器人以及太空數據中心等場景提供芯片，但具體會生產哪類AI芯片（如GPU）此前并未明確。

目前，AI芯片存在多種技術路線。例如，英偉達主要生產通用型GPU，擅長處理各類并行計算任務；而谷歌則開發TPU（張量處理單元），更偏向特定任務優化，廣泛用于AI模型訓練和運行聊天機器人（如Anthropic的Claude）。

不過，這一尚未公開的GPU制造計劃，正值SpaceX向投資者警示其芯片供應存在不確定性之際。公司在文件中表示：“我們與許多直接芯片供應商并未簽訂長期合同，未來仍將依賴第三方提供大量算力硬件，無法保證能在預期時間內實現Terafab目標，甚至可能無法實現。”

GPU制造本身難度極高。行業巨頭英偉達雖然在設計方面領先，但其芯片制造通常外包給臺積電。臺積電在先進制程領域投入了數十億美元，并通過多年為蘋果iPhone生產芯片，積累了大規模量產的經驗。先進芯片制造涉及上千道工序和極高精度控制。

當前半導體產業鏈通常由多家公司分工完成設計、制造、封裝和測試等環節。而馬斯克表示，Terafab的目標是實現這些環節的一體化，包括芯片設計在內，打造完整閉環的制造體系。（校對/趙月）