科技創(chuàng)新促發(fā)展——《深圳公共頻道》采訪金譽半導體主題

2022-05-25 來源：作者：深圳市金譽半導體股份有限公司

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自金譽半導體成立以來，不管是從產能增長、團隊擴張、技術研發(fā)還是場地擴建等方面，一直保持著高速、有力的增長，備受業(yè)內人士關注。

特別自金譽半導體榮獲“廣東省制造企業(yè)500強”之后，更加受到業(yè)界及媒體等各方關注，已接到多方采訪邀約。

廣東省制造企業(yè)500強證書編輯

《深圳公共頻道》采訪

月前，《深圳公共頻道》的《新視野欄目》團隊對金譽半導體進行了采訪拍攝。

采訪過程中，顧嵐雁總經理談到了公司目前所用的品控技術：“金譽半導體在大數據時代，充分的利用了新一代的技術軟件和生產工藝的融合，實現了產品過程和品質管控的智能化，使我們的技術、品質在各個方面得到了更好的提升”。

 金譽半導體車間設備編輯

針對這個方面，公司從荷蘭、日本、美國、香港等國家和地區(qū)引進先進的自動化生產線和檢測設備，還凝聚了大量生產半導體產品的高科技術人才，擁有了一支經驗豐富的專業(yè)技術管理團隊。

顧嵐雁總經理還對公司目標進行了總結：“最終的目標是成為一流的半導體高新技術企業(yè)”。

顧總發(fā)表講話 編輯

金譽半導體作為一家集：集成電路、MCU單片機、IC芯片及相關產品設計、研究開發(fā)；電子產品方案設計；半導體元器件、場效應MOS器件、半導體集成電路研發(fā)、設計、制造、銷售為一體，面向全球提供半導體產品的國家高新技術企業(yè)，早已通過質量管理體系和環(huán)境管理體系兩大考核；經檢測，產品完全符合歐盟指令（ROHS），并可以根據客戶要求定制各種無鉛、無鹵素產品。

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不僅如此，金譽半導體已積累斬獲多項核心發(fā)明專利，現在還與南方科技大學、中國電子科技大學等多家院校展開產學研合作創(chuàng)新聯(lián)盟，組建了廣東省中高端IC芯片先進封測工程技術研究中心、企業(yè)芯片設計技術中心，通過引進的國內外先進工藝、檢測和試驗設備，重點圍繞對半導體芯片設計和先進封裝技術領域展開技術攻關。