2024年全球及中國半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：掩膜版做為光刻工藝的關(guān)鍵材料之一，是決定芯片質(zhì)量的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)廠商可以分為晶圓廠自建配套工廠和獨(dú)立第三方掩模廠商兩大類。

全球市場規(guī)模分析

掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料，其中，半導(dǎo)體是掩膜版最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，占比60%。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國掩膜版市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年，全球半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模由40.41億美元增長至49億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)4.9%，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模將繼續(xù)增長至53.24億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國市場規(guī)模分析

近年來，我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模快速增長，掩膜版市場規(guī)模也隨之增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國掩膜版市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2022年我國半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模達(dá)15.56億美元，同比增長9.0%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年我國半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模將增長至18.53億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理