2023年度全球硅晶圓出貨量及營(yíng)收情況分析：出貨量同比下降14.3%
2024-03-06
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體
中商情報(bào)網(wǎng)訊：硅晶圓是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅晶圓進(jìn)行光刻、離子注手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。由于終端市場(chǎng)需求減緩及大量庫(kù)存處置，2023年全球硅晶圓出貨量下降至126.02億平方英寸，同比下降14.3%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2023年，全球硅晶圓營(yíng)收隨出貨量減少而有所下降，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收123億元，同比下降10.9%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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