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關鍵詞： 電子布行業 高性能升級 技術競爭 下游應用 龍頭企業策略
中商情報網訊：電子布行業加速向高性能、薄型化升級，技術競爭聚焦超薄玻纖布、低介電材料及特種涂層處理，下游應用從傳統PCB延伸至高頻高速基板、封裝載板等高端領域，龍頭企業通過垂直整合與材料創新構建技術壁壘。建滔集團以覆銅板-電子布一體化主導產業鏈；生益科技借高頻高速基材突破5G市場；宏和科技依托超薄電子布切入半導體封裝領域。
資料來源：中商產業研究院整理
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