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              射頻前端市場,中國步步緊逼

              2025-09-08 來源:國際電子商情
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              關鍵詞: 全球射頻市場 射頻前端模塊 移動射頻 中國射頻廠商 GaN技術

              Yole Group在近日推出的《Status of the RF Industry》報告中預測指出,全球射頻市場將從2024年的513億美元增長至2030年的697億美元,集成化、性能與主權化將成為焦點。這其中,有兩個細分領域增長最快:射頻前端模塊和蜂窩+Wi-Fi/藍牙/GNSS RF SoC,市場規模有望到2030年分別超過170億美元和230億美元。

              此外,離散射頻器件(PA、LNA、開關、濾波器等)市場規模接近140億美元,在射頻產業版圖中同樣占據重要位置。其中,濾波器是最具活力的細分市場,也是射頻前端市場中按價值計算的第二大板塊,并在離散器件中占據主導地位。

              事實上,自2022年以來,由于在3.5GHz以下可實現相近性能且成本更低,高性能聲表面波濾波器(SAW)逐步取代薄膜體聲波諧振器(FBAR)和SMR BAW技術已經成為行業趨勢,并將在未來幾年實現快速滲透。

              圖片來源:《Status of the RF Industry 2025》- Yole Group

              移動射頻賽道,中國強勢突圍

              移動設備射頻前端模塊市場正處于關鍵節點:2024年該市場規模為154億美元,其發展呈現出一種微妙的平衡—— 一方面存在持續的5G網絡擴張、新增5G頻段等增長驅動力,另一方面也面臨著架構簡化、嚴峻的成本壓力以及平均售價(ASPs)下降等挑戰。

              這家市場研究與戰略咨詢公司預測,盡管到2027年該市場將保持平穩態勢,但到2030年,其規模將突破170億美元。

              2024年,全球智能手機出貨量迎來轉折點,在經歷了數年的停滯之后,同比增長5.7%。預計2025年,出貨量將增長2.8%,達到12.5億部。在政府補貼和安卓系統擴張的支持下,中國手機廠商是此次復蘇的關鍵貢獻者。其中,華為的復蘇勢頭尤為強勁,出貨量同比增長25%,重新奪回高端市場份額;vivo則以17% 的市場占比位居行業第一。小米、OPPO與榮耀均以15%的市場占比保持穩固地位,共同構建起競爭激烈的國內市場格局。

              報告指出,移動與消費類是射頻市場的主力,收入和出貨量均占據最高份額。2024年,全球移動射頻前端市場規模將達到154億美元,其中70%來自模塊,30%來自分立元件。由于一系列支撐和抵消趨勢,預計到2027年,該市場將保持平穩

              目前,高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、思佳訊(Skyworks)和Qorvo在高端射頻前端模塊和射頻SoC領域處于領先地位,為智能手機及聯網設備提供解決方案。尤其是高通和博通,分別占據21%和18%的市場份額。與此同時,三星(Samsung)與聯發科技(MediaTek)憑借多樣化的集成策略服務亞洲的大規模市場。

              圖片來源:《 Status of the RF Industry 2025》- Yole Group

              中國射頻廠商同樣活躍,正加快減少對海外的依賴,卓勝微(Maxscend)、唯捷創芯(Vanchip)、昂瑞微(OnMicro)、智聯微(SmarterMicro)等領軍企業表現突出。海思(HiSilicon)也確認回歸,推出自研射頻前端與SoC方案。

              以卓勝微為例,作為中國射頻供應商中的領軍者,該公司目前占據4%的全球市場份額,在分立器件領域占據主導地位,同時通過濾波器垂直整合不斷拓展模塊業務。

              基礎設施與主權之爭白熱化

              在電信基礎設施領域,GaN技術正逐步取代LDMOS,應用于大規模MIMO基站。恩智浦(NXP)、Qorvo、SEDI與ADI等企業在全球處于領先地位。然而,中國也在加速GaN射頻方案與LDMOS的本土化生產,代表廠商包括三安集成(Sanan IC)、華太電子(WATEK)和蘇州能訊(Dynax)。

              GaN技術的走紅,緣于從基站端來看,5G網絡頻段主要分為Sub-6Ghz和毫米波兩大范圍,與以往的網絡制式相比,有很大的提升。對射頻器件也提出了更高的要求,GaN器件源于具有高功率、低功耗、小尺寸,且能有效節省PCB空間的特性,將GaN器件應用到毫米波5G基站成為了開發者的選擇。

              更重要的是,全球6G競賽已成為射頻主權化戰略的關鍵驅動因素,美國、中國、日本、韓國和歐洲均有政府支持的相關項目在推進中:初期以6GHz頻段前端模塊為核心,到2030年將逐步向FR3頻段模塊推進。與5G部署階段不同,在中國政府的大力支持以及不斷完善的晶圓代工生態系統助力下,中國企業有望憑借完全自主的本土技術能力切入6G市場——這一轉變或將重新定義全球射頻前端(RFFE)市場的競爭格局。

              汽車、航天、工業加速射頻版圖擴容

              在汽車領域,射頻技術已成為支撐高級駕駛輔助系統(ADAS)、車載信息娛樂系統及車聯網功能的核心支柱。其中,恩智浦(NXP)與英飛凌(Infineon)憑借在硅鍺(SiGe)、互補金屬氧化物半導體(CMOS)及砷化鎵(GaAs)雷達IC領域的深厚技術積累,持續占據行業領先地位。與此同時,超寬帶(UWB)技術正加速滲透多元場景,蘋果、Qorvo與恩智浦等企業積極推動其生態布局,使其在智能手機、智能家居及汽車領域的應用不斷拓展。

              在國防領域,射頻技術的創新方向聚焦于高功率寬帶系統,該系統廣泛應用于雷達探測、衛星通信及電子戰等關鍵場景,而基于氮化鎵(GaN)的設計方案憑借優異性能,在此領域再次成為主流選擇。此外,工業與醫療領域對射頻技術的需求呈現差異化特點,更側重于設備的可靠性與低功耗表現,但受行業特性影響,相關產品的認證周期相對較長,一定程度上影響了技術落地速度。




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