告別“卡脖子”？2025年中國汽車芯片量產(chǎn)上車與高階替代加速

2025年，在中國汽車產(chǎn)業(yè)“新四化”浪潮與全球科技競爭的雙重推動下，汽車芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的迎來關(guān)鍵跨越。政策賦能、技術(shù)突破與市場需求形成合力，推動行業(yè)在規(guī)模擴張、國產(chǎn)替代、技術(shù)創(chuàng)新等維度實現(xiàn)歷史性突破，為全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)注入中國力量。

核心現(xiàn)狀：政策與產(chǎn)業(yè)縱深推進，國產(chǎn)車芯實現(xiàn)關(guān)鍵突破

國家層面，強化頂層設(shè)計，工業(yè)和信息化部發(fā)布2025年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點，明確健全智能網(wǎng)聯(lián)汽車、汽車芯片等重點領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)體系，加快自動駕駛系統(tǒng)安全要求強制性國家標(biāo)準(zhǔn)研制。國家市場監(jiān)督管理總局重點實驗室（車規(guī)芯片測試與評價）獲批建設(shè)，聚焦車規(guī)芯片測試評價和質(zhì)量管控技術(shù)研究，為市場監(jiān)管提供技術(shù)支撐。

地方政策精準(zhǔn)發(fā)力，如昆山市出臺專項政策，對通過車規(guī)級認(rèn)證的企業(yè)按實際認(rèn)證費用的50%給予補貼，單個企業(yè)最高補貼100萬元；安徽省通過“汽車智芯工場與天才創(chuàng)芯家計劃”，聚焦汽車芯片潛力賽道，推動“創(chuàng)意-技術(shù)-產(chǎn)品-企業(yè)”全鏈條轉(zhuǎn)化。多部門協(xié)同推進“質(zhì)量強鏈”項目，發(fā)布“汽車芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系2.0”，同步上線專家?guī)旌蛿?shù)字化平臺，將認(rèn)證周期從6個月縮短至3個月，已有25款國產(chǎn)芯片通過認(rèn)證。

在這樣的背景下，車用芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同日益頻繁。如鴻翼芯與工信部電子五所簽署戰(zhàn)略合作，圍繞車規(guī)芯片先進工藝、可靠性檢測等開展業(yè)務(wù)聯(lián)動；國芯科技與安波福、均勝安全達成合作，推動汽車核心芯片在控制器、安全氣囊等場景的國產(chǎn)化應(yīng)用；裕太微電子與中汽芯合作，建立汽車通信芯片全維度測試戰(zhàn)略合作。

平臺載體同步完善，上海汽車芯片工程中心建成3000+平方米檢測實驗室，通過CNAS認(rèn)證，可提供AEC-Q100等全項可靠性測試；安徽省汽車創(chuàng)新中心搭建“車-芯-域”協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)中樞，舉辦車芯聯(lián)動對接會，促成上百次洽談及多項合作意向。行業(yè)協(xié)會發(fā)揮橋梁作用，汽車工程學(xué)會、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等組織交流活動，推動標(biāo)準(zhǔn)制定與技術(shù)共享。

在政、產(chǎn)、學(xué)、研、用全生態(tài)支持下，我國車用芯片實現(xiàn)關(guān)鍵突破。

智駕芯片領(lǐng)域，芯擎科技“星辰一號”采用7nm工藝，NPU算力達512TOPS，多芯片協(xié)同可實現(xiàn)最高2048TOPS算力，已于2025年量產(chǎn)并開始與車廠等生態(tài)伙伴開展合作；小鵬圖靈AI芯片單顆算力達700TOPS，支持本地端運行30B參數(shù)大模型，將應(yīng)用于所有量產(chǎn)車型；廣汽集團與中興微電子聯(lián)合開發(fā)的C01芯片，是我國首款自主設(shè)計的16核心多域融合中央計算處理芯片；芯擎科技“龍鷹一號”已在數(shù)十款主力車型應(yīng)用，累計出貨超百萬片。

特色芯片布局成效顯著，RISC-V架構(gòu)加速落地，廣汽集團與矽力杰合作開發(fā)的G-K01芯片，是全球首款符合ASIL-D功能安全等級的6核RISC-V芯片；奕斯偉計算EAM2011通過ISO 26262:2018 ASIL-B認(rèn)證，成為國內(nèi)首顆基于國產(chǎn)工藝平臺的RISC-V通用型車載MCU。功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，亞成微針對英飛凌停產(chǎn)型號開發(fā)的RM77007TSP1等產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，覆蓋PDU、空調(diào)控制器等核心場景；東風(fēng)汽車自主研發(fā)的H橋驅(qū)動芯片INB1060通過AEC-Q100認(rèn)證，已搭載整車完成測試驗證。

隨著越來越多的中國“芯”上市，替代范圍不斷擴大，功率器件領(lǐng)域國產(chǎn)化率推進迅速，比亞迪IGBT功率器件裝車量已位居國內(nèi)第一；車載MCU芯片領(lǐng)域，東風(fēng)汽車DF30芯片填補國內(nèi)高端車規(guī)級MCU空白，芯旺微電子KungFu系列車規(guī)級MCU累計交付量突破2億顆，底盤域應(yīng)用超1000萬顆，其SMC6008AF芯片在長安汽車ABS系統(tǒng)中實現(xiàn)約300萬公里“零故障”運行。

與此同時，車企自主布局意愿強烈，比亞迪、吉利、小鵬、蔚來等企業(yè)紛紛下場自研芯片，比亞迪BYD 9000芯片采用4nm制程，應(yīng)用于“豹8”AI智能座艙；蔚來“神璣NX9031”為5nm高階智能駕駛芯片，已成功量產(chǎn)上車蔚來ET9等車型。多家車企明確優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片，上汽、長安、長城等計劃推出配備100%國產(chǎn)芯片的車型，部分品牌預(yù)計2026年量產(chǎn)。

核心趨勢：技術(shù)驅(qū)動與生態(tài)融合，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)邁向高階競爭

技術(shù)創(chuàng)新是中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)突破瓶頸、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的核心引擎。隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度不斷加深，市場對芯片的算力、集成度、安全性和能效比提出了更為嚴(yán)苛的要求，傳統(tǒng)技術(shù)路徑已難以滿足高階智駕、智能座艙等場景的復(fù)雜需求。在此背景下，技術(shù)迭代進入加速期，架構(gòu)創(chuàng)新成為打破性能邊界、構(gòu)建差異化競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵抓手，推動中國汽車芯片向更高階水平邁進。

首先是先進制程與架構(gòu)優(yōu)化并行，4nm工藝成為主流，3nm工藝進入布局階段，存算一體（CIM）架構(gòu)逐步落地車載應(yīng)用，目標(biāo)將AI算效比提升至10TOPS/W以上。跨域融合加速推進，艙駕一體SoC整合更多功能單元，結(jié)合Chiplet+3D封裝技術(shù)實現(xiàn)算力模塊化擴展，杰發(fā)科技下一代座艙芯片AC8035將支持艙駕一體及AI大模型運行。

專用芯片需求凸顯，智駕領(lǐng)域ASIC芯片憑借高算力密度、低功耗優(yōu)勢，成為頭部車企主流選擇，比亞迪、小鵬等企業(yè)自研ASIC芯片已實現(xiàn)流片或量產(chǎn)；車載SerDes芯片基于HSMT公有協(xié)議實現(xiàn)突破，納芯微NLS9116等方案完成互聯(lián)互通測試，即將進入規(guī)模化應(yīng)用。

其次是替代領(lǐng)域持續(xù)拓寬，聚億信息咨詢預(yù)計2026年國產(chǎn)MCU市占率將突破25%，2028年全車芯片國產(chǎn)化率有望超50%。高端芯片替代加速，在L3及以上高階自動駕駛、800V高壓平臺等場景，國產(chǎn)智能駕駛AI芯片、SiC器件將逐步挑戰(zhàn)國際巨頭地位，愛芯元智M57芯片面向全球市場，已獲得多家國際Tier1合作伙伴認(rèn)可。

產(chǎn)業(yè)鏈自主可控也在強化，上游半導(dǎo)體材料設(shè)備國產(chǎn)化率穩(wěn)步提高，晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)力，格羅方德與國內(nèi)代工廠合作推出汽車級CMOS和BCD技術(shù)，恩智浦考慮與本地晶圓代工廠合作實現(xiàn)芯片本土生產(chǎn)。

與此同時，軟件定義汽車趨勢下，芯片與軟件、數(shù)據(jù)融合加深，OTA迭代成為芯片價值釋放關(guān)鍵路徑，端側(cè)7B參數(shù)級LLM離線部署成為智能座艙標(biāo)配。場景化應(yīng)用不斷拓展，智能駕駛領(lǐng)域，城市NOA、記憶泊車等功能推動芯片算力需求提升，端到端大模型上車將使智駕芯片算力從200-500TOPS增長至1000TOPS以上；智能座艙領(lǐng)域，多屏互動、AR導(dǎo)航等應(yīng)用帶動5G車聯(lián)網(wǎng)芯片需求，四維圖新AC8277等國產(chǎn)芯片深度融合5G通信與座艙域控制功能。

“芯片-算法-場景”協(xié)同模式也將加速普及，車企與芯片企業(yè)聯(lián)合定義芯片成為常態(tài)，如黑芝麻智能與Nullmax合作，基于武當(dāng)C1236芯片打造面向8-15萬元級別車型的輔助駕駛方案，推動智駕功能普惠；地平線基于單顆征程6M的城區(qū)輔助駕駛方案量產(chǎn)，也將高階智駕門檻進一步拉至10萬元級國民車型。

當(dāng)然，國產(chǎn)芯片的快速發(fā)展，離不開標(biāo)準(zhǔn)體系的持續(xù)健全，如汽車以太網(wǎng)芯片領(lǐng)域三項關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)制定取得進展，涵蓋交換芯片、100Mbps及1Gbps PHY芯片技術(shù)要求及試驗方法；HSMT公有協(xié)議落地打破國際廠商私有協(xié)議壟斷，提升供應(yīng)鏈靈活性與安全性。

信息安全方面，芯片硬件級加密模塊廣泛應(yīng)用，保障車聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸與車輛控制安全。同時，綠色低碳成為重要方向，芯片制造過程中能耗控制與回收利用技術(shù)持續(xù)升級，助力汽車產(chǎn)業(yè)全鏈條碳中和。

未來展望：鞏固跨越成果，競逐全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新核心

2025年是中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展的關(guān)鍵一年，政策支撐持續(xù)強化，技術(shù)創(chuàng)新多點突破，國產(chǎn)替代成效顯著，產(chǎn)業(yè)生態(tài)日趨完善，為全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型提供了堅實支撐。在智能化與國產(chǎn)化雙輪驅(qū)動下，中國汽車芯片正加速國產(chǎn)替代落地，在部分細分領(lǐng)域形成全球競爭力。

展望未來，隨著技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)深化、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不斷加強，中國汽車芯片將在高端化、智能化、綠色化方向持續(xù)突破。預(yù)計未來三年，國產(chǎn)芯片將在高階智駕、車規(guī)級功率半導(dǎo)體等核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大范圍替代，成為全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的核心引擎。

（校對/鄧秋賢）