大聯(lián)大世平北京車展首秀,攜手安森美(onsemi)等伙伴展現(xiàn)車載電子系統(tǒng)整合實力
關(guān)鍵詞: 大聯(lián)大世平集團 北京國際汽車展覽 安森美 車用技術(shù) 系統(tǒng)整合
大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布,首次亮相2026北京國際汽車展覽即獲得市場高度關(guān)注,顯著提升產(chǎn)業(yè)可見度。此次世平展位整合多家國際半導體與車用技術(shù)伙伴資源,通過實車展示形式,成功打造橫跨智能座艙、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems)及電動汽車電源架構(gòu)的整合方案平臺,充分展現(xiàn)分銷商在車用生態(tài)中串聯(lián)技術(shù)與加速落地的關(guān)鍵角色。
其中,世平與安森美(onsemi)的合作尤為亮眼。雙方除長期穩(wěn)固的商業(yè)伙伴關(guān)系外,更持續(xù)深化技術(shù)協(xié)同,將onsemi在功率模塊(IPM, Intelligent Power Module)、感測與電源管理領(lǐng)域的核心技術(shù),實際導入汽車應(yīng)用。本次展出以「汽車電控智能懸掛」與「800V電動壓縮機」兩大方案為代表,前者通過磁位置感測與三相電流精準控制,實現(xiàn)主動懸架系統(tǒng)的實時調(diào)整;后者則結(jié)合IPM驅(qū)動與高壓電源架構(gòu),提升電動汽車熱管理系統(tǒng)效率與穩(wěn)定性,彰顯世平從元器件代理到系統(tǒng)整合的完整能力。
展會期間,安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury親自蒞臨世平展位參觀,深入了解整車應(yīng)用成果,并與團隊進行技術(shù)交流。此行不僅凸顯onsemi對亞太市場及車用市場發(fā)展的高度重視,更進一步印證雙方長期合作的深度與策略伙伴關(guān)系。

圖:(由右至左)安森美(onsemi)中國區(qū)汽車業(yè)務(wù)負責人Frankie Ying、世平集團產(chǎn)品行銷長Eric Lin、安森美(onsemi)總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury及世平汽車業(yè)務(wù)群負責人劉偉晗(Will Liu)
世平汽車業(yè)務(wù)群負責人劉偉晗表示:“隨著車用電子從單一元器件走向系統(tǒng)級整合,分銷商的角色已從產(chǎn)品供應(yīng)者轉(zhuǎn)變?yōu)榉桨刚吓c技術(shù)加速者。我們與onsemi的合作不僅止于產(chǎn)品代理,更通過共同開發(fā)與技術(shù)整合,將關(guān)鍵方案真正落地到整車應(yīng)用,協(xié)助客戶縮短開發(fā)時程、加速產(chǎn)品上市”。
未來,世平將持續(xù)攜手onsemi等全球領(lǐng)先供應(yīng)商,深化技術(shù)合作與在地支持能力,協(xié)助客戶掌握電動化與智能化趨勢,共同推動車用產(chǎn)業(yè)升級。