應用材料攜手臺積電 于美國EPIC中心加速制程研發

應用材料今（12）日宣布與臺積電（2330-TW）建立全新的伙伴關系，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。 雙方將于應材位于硅谷的EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與制程整合技術的發展，致力提升從數據中心到邊緣裝置的能源效率表現。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞. 迪克森（Gary Dickerson）表示，應材與臺積電合作超過30年，奠基于互信合作以及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。 透過在EPIC中心匯聚雙方團隊，進一步強化這項伙伴關系，并加速技術開發，以因應芯片制造藍圖中前所未有的復雜挑戰。

臺積電執行副總經理暨共同營運長米玉杰 （Y.J. Mii） 表示，半導體元件架構隨著每一新世代演進，對材料工程和制程整合的要求持續提高。 面對 AI 帶來的全球性挑戰，整個行業需要攜手合作。 應材的EPIC中心提供了絕佳的協作環境，加速下一世代技術的設備與制程就緒。

透過 EPIC 中心的合作，應材與臺積電將共同推動材料工程創新，聚焦先進邏輯微縮面臨的最關鍵挑戰。 重點領域包括在先進邏輯節點持續精進功率、效能與面積表現的制程技術，以因應AI和高效能運算日益增長的需求。 新材料與下一世代制造設備，以精準成形日益復雜的 3D 晶體管與互連結構。 先進的制程整合方法，在元件邁向垂直堆疊與高度微縮架構的過程中，提升良率、變異控制與可靠性。

應用材料半導體產品事業群總裁帕布·若杰（Prabu Raja）表示，推進先進晶圓代工技術需要嶄新的合作與創新模式。 作為EPIC中心的創始伙伴，臺積電得以更早接觸應材的創新團隊與下一世代設備，有助于加速技術從開發到量產的進程。

應材位于硅谷的全新設備與制程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）中心耗資50億美元，是美國有史以來在先進半導體設備研發上最大規模的投資。 該中心將于今年投入營運，從規劃之初，即致力于大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。

對芯片制造商來說，EPIC 中心將使其能更早接觸到應材的研發技術組合，加快學習周期，并在安全的合作環境，加速下一世代技術導入量產。 此外，通過EPIC中心的共同創新計劃，應材也將取得更全面的多節點技術視野，進而引導研發投資，同時提高研發生產力，并促進價值共享。