半導(dǎo)體銷售展望 美銀大幅度上修

人工智能（AI）相關(guān)需求激增，美國(guó)銀行（BofA）近期上修全球半導(dǎo)體銷售展望，估計(jì)到2027年可能逼近1兆美元，高于原本預(yù)估的8,600億美元。

美銀并重申半導(dǎo)體的五大首選股，分別是英偉達(dá)、博通、超微（AMD）、科林研發(fā)（Lam Research）、科磊（KLA），看好相關(guān)業(yè)者在資料中心和存儲(chǔ)器展望方面，握有籌碼。

美銀分析師提出報(bào)告，盡管消費(fèi)端和車用市場(chǎng)的動(dòng)能疲弱，略為抵銷漲幅，但存儲(chǔ)器的成長(zhǎng)前景明顯提高，包括高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）、標(biāo)準(zhǔn)型DRAM、NAND，資料中心與AI相關(guān)零組件的前景也更佳。美銀持續(xù)相信，相較于以往的大型周期，目前的AI基建潮在結(jié)構(gòu)上更持久，對(duì)AI資本開支保持樂(lè)觀。

美銀預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體銷售將在2025年達(dá)7,450億美元、2026年升至8,700億美元、2027年續(xù)增至9,710億美元，跟先前預(yù)估相比，調(diào)高幅度在3%-6%間。若不計(jì)存儲(chǔ)器，這三年的半導(dǎo)體銷售則分別為5,380億美元、6,210億美元、7,060億美元。

美銀也調(diào)升半導(dǎo)體制造設(shè)備開支展望，估計(jì)2025年為1,180億美元、2026年為1,280億美元、2027年為1,380億美元。資本密集度可能維持在14%到17%，較長(zhǎng)期平均值的13%，高出一到四個(gè)百分點(diǎn)，反映芯片復(fù)雜性提高、AI基建需求。