長電科技：Q1產能利用率釋出關鍵信號

人工智能（AI）浪潮席卷全球，帶動算力芯片對應的先進封裝需求持續井噴，封裝測試環節的產業價值與單車價值量穩步抬升，一躍成為AI產業鏈中不可或缺的高價值核心賽道，直接帶動全球半導體封測行業整體回暖走強，高端先進封裝領域更是持續出現供不應求的緊缺格局。

與此同時，步入后摩爾定律時代，單純依靠制程微縮提升芯片性能已接近瓶頸，行業性能升級愈發依賴先進封裝技術實現突破：2.5D/3D 堆疊、Chiplet 芯粒架構、HBM 高帶寬內存集成等技術路線，已成為AI芯片實現超高算力、低延遲、高集成度的核心支撐。市調機構IDC指出，AI服務器市場正從“階段性爆發”邁向“中長期高景氣成長通道”，深刻重塑芯片、封裝、存儲及系統級集成的需求結構。

圖源：長電科技2025年年度報告

面對全球封測行業邁入結構性高景氣周期，作為全球第三、國內第一的半導體封測龍頭，長電科技深度綁定AI算力需求，率先發力先進封裝賽道，成為本輪行業紅利的核心受益者。日前，長電科技宣布2026年上調固定資產投資預算至100億元，主要用于先進封裝產線建設以及主流封裝產能擴展，并將存儲、電源管理等能力形成組合方案，為客戶提供綜合先進封裝解決方案。該公司高管在業績說明會上強調：“從供應商到行業層面，我們都觀察到許多積極信號，這進一步增強了我們的信心。我們對相關業務盡快達到幾十億規模非常有信心。”

行業高景氣度還充分反映在財務數據之上，長電科技業績實現穩步增長，盈利質量持續優化。數據顯示，2025年長電科技實現營收388.71億元，同比增長8.09%。此外，去年先進封裝業務相關收入達270億元，創歷史新高。今年一季度，實現營收91.7億元；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.9億元，同比增長42.7%；其毛利率水平從去年一季度12.63%提升到今年一季度14.55%。而更直接的信號是——今年Q1，長電科技整體產能利用率已超過80%。

從市場需求來看，一季度國內封測市場呈現典型的“淡季不淡”特征，行業熱度持續攀升。長電科技高管指出，一季度，國內主要工廠訂單飽滿，處于不斷投產、增加產能狀態；海外工廠從去年業務結構調整，目前已有新訂單和產品逐步安排，通訊市場有復蘇跡象。

產能爬坡方面，長電科技正積極推動2.5D產能建設，并同步推進3D技術開發及相關產能布局，汽車電子領域亦持續高水平投入且爬坡進展符合預期。今年3月，長電科技臨港汽車電子工廠投產，目前處于爬坡階段。而在本輪“超級周期”到來之前，長電科技還收購了國際存儲巨頭閃迪旗下閃存封裝測試大廠晟碟半導體。

集微網注意到，全球范圍內，先進封裝產能緊缺格局持續加劇，頭部算力企業紛紛提前鎖量、搶占稀缺封測產能，部分高端封裝訂單排期已順延至2027年。與此同時，AI服務器產業鏈對高帶寬內存及先進封裝的剛性需求持續超市場預期，為長電科技等國內封測龍頭創造良好機遇。

Yole Group 數據顯示，2025 年全球先進封裝市場規模約 531 億美元。目前，AI算力產業浪潮持續縱深發展，將長期拉動2.5D/3D、Chiplet、HBM等高階先進封裝市場需求穩步擴容；疊加全球存儲行業周期強勢復蘇、新能源汽車帶動車載芯片與汽車電子需求持續高增，多重利好共振之下，半導體封測行業整體高景氣格局具備堅實支撐，行業向上行情有望長期延續。

在此背景下，行業交流與技術研討價值愈發凸顯。5月27日至29日，第十屆集微大會將在上海舉行。作為核心論壇之一的“先進封裝與測試技術創新峰會”將于大會首日同步開啟。屆時，長電科技副總裁，技術服務事業部總經理吳伯平將出席峰會，并就《多維異質集成與協同設計解決方案》作主旨分享，分享長電科技在異構集成、先進封裝協同設計等領域的技術積累、量產實踐與行業解決方案，為產業發展提供前沿思路與落地參考。

集微大會被譽為中國半導體產業“風向標”。據悉，第十屆集微大會多進行維重磅升級，參會陣容和活動規格將創下歷屆之最：來自產業界、機構、政府、高校與會嘉賓預計超過7000人。本屆大會以“AI重構未來、生態協同致遠”為主題，聚焦 AI 賦能、端側 AI、先進封裝、EDA/IP、存儲及產業投資等前沿領域，云集眾多上市公司全景展示核心技術實力，匯聚全球資源，共筑產業新生態。