印度科技部長：2032年芯片制造能力將比肩全球主要生產(chǎn)國，明年三家工廠商業(yè)化生產(chǎn)

印度科技部長阿什維尼·維什諾（Ashwini Vaishnaw）表示，到2032年，印度的芯片制造能力將與其他主要生產(chǎn)國持平，這一雄心勃勃的時間表凸顯了政府加強國內制造業(yè)的決心。

“就半導體領域而言，到2031-2032年，我們將達到許多國家目前的水平，”Ashwini Vaishnaw在新加坡舉行的活動上表示。“屆時，這將是一場非常公平的競爭，一個公平的競爭環(huán)境。”

印度的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展尚處于起步階段，該國正加大投入以吸引設計人員和制造商。作為全球人口最多的國家，印度已撥款100億美元用于推動其芯片項目，并扶持了多家芯片組裝、封裝和測試企業(yè)。美光科技公司已在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建廠，而塔塔集團則是將在印度本土生產(chǎn)硅芯片的十家生產(chǎn)商之一。

盡管如此，印度在芯片產(chǎn)業(yè)方面仍遠遠落后于韓國、美國、中國和日本等國家。這些國家正斥資數(shù)千億美元建設國內芯片制造能力，并積極吸引全球最大的公司。這些舉措旨在確保未來技術（從人工智能到自動駕駛汽車）所需的關鍵零部件供應。

Vaishnaw表示，印度的三家芯片工廠將于明年初開始商業(yè)化生產(chǎn)。

他表示，印度政府大力支持的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃，加上其不斷發(fā)展的設計生態(tài)系統(tǒng)和雄厚的工程人才儲備，正幫助該國達到一個能夠吸引私營資本自主涌入的階段。印度希望以政府補貼鼓勵蘋果公司及其合作伙伴在該國生產(chǎn)iPhone的方式，吸引芯片巨頭。（校對/趙月）