臺積電計劃2028年在日本量產3nm芯片

據中國臺灣經濟部門周二（3月31日）晚間發布核準的文件顯示，臺積電預計將于2028年在其位于日本的第二家工廠啟動3nm晶圓的設備安裝和量產。

今年2月，臺積電CEO魏哲家在與日本首相會面時表示，公司計劃在日本的第二家工廠量產先進的3nm制程芯片。

該公司周二提交的文件顯示，根據修訂后的計劃，該公司在日本的第二家芯片制造廠將采用先進的3nm工藝技術，每月可生產1.5萬片12英寸晶圓。

臺積電此前在日本的計劃側重于技術較為落后的領域。該公司在2024年表示，對第一和第二座晶圓廠的總投資將超過200億美元，屆時兩座晶圓廠的月產能將達到10萬片12英寸晶圓，采用技術較為落后的40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm工藝。

日本《讀賣新聞》2月份報道稱，第二座晶圓廠的投資額將達到約170億美元，但臺積電尚未披露該數字，也拒絕就報道的投資額發表評論。

該公司在日本的第一家晶圓廠于 2024 年底開始批量生產。（校對/趙月）