ST鋮昌：低軌衛星通信芯片完成迭代并進入批量交付階段

近日，ST鋮昌在接受機構調研時表示，公司核心產品為微波毫米波相控陣T/R芯片，已在星載、機載、地面領域實現批量應用，低軌衛星通信芯片完成迭代并進入批量交付階段，公司正推進撤銷退市風險警示相關工作。

ST鋮昌主營業務為微波毫米波相控陣T/R芯片研發、生產、銷售與技術服務，產品基于硅基、砷化鎵、氮化鎵工藝，涵蓋功率放大器、低噪聲放大器、收發前端、幅相控制、無源類芯片五大類，廣泛應用于相控陣雷達與衛星通信領域。

星載業務為公司核心優勢板塊，多系列遙感衛星項目進入常態化批量交付；低軌衛星通信T/R芯片解決方案完成迭代，多款產品按計劃批量交付。機載業務實現高速增長，地面領域GaN功率放大器芯片已在大型地面雷達規模應用。ST鋮昌暫無車載激光雷達芯片及智能駕駛相關合作，產品不應用于手機端，暫無數字波束成形（DBF）芯片相關產品。

產能與訂單方面，ST鋮昌產能規劃靈活，以設計開發與產品測試為核心環節，通過自動化測試與流程優化實現降本增效，可根據市場需求統籌擴產。公司各項目訂單按下游需求有序交付，收入確認節奏受客戶驗收計劃影響。

（校對/黃仁貴）