SEMI：2027年全球300mm晶圓廠設備支出將首次突破1500億美元

據SEMI發布的最新《300mm晶圓廠展望》報告顯示，預計2026年全球300mm晶圓廠設備支出將增長18%至1330億美元，2027年將增長14%至1510億美元。

這一強勁增長反映了數據中心和邊緣設備對人工智能芯片的旺盛需求，以及關鍵地區通過本地化產業生態系統和供應鏈重組，日益重視半導體自給自足的趨勢。

“人工智能正在重塑半導體制造投資的規模，”SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示。“預計到2027年，全球300mm晶圓廠設備的支出將首次超過1500億美元，這標志著半導體行業正在對先進產能和彈性供應鏈做出歷史性的、持續的承諾，以推動人工智能時代的到來。”

細分市場來看，SEMI預計邏輯與微器件領域將引領設備擴張，2027年至2029年間總投資額將達到2280億美元，這主要得益于代工行業的強勁需求，而這種需求又受到2nm以下尖端產能投資的推動。預計更先進的節點技術將在2027年至2029年間實現量產。

預計2027年至2029年間，存儲器領域的設備支出將位居第二，總額達1750億美元。這一時期標志著該領域新一輪增長周期的開始。在存儲器類別中，DRAM設備支出預計將在2027年至2029年間累計達到1110億美元，而3D NAND設備支出預計在同一時期將達到620億美元。

從地域來看，SEMI預計2027年至2029年，全球300mm晶圓廠設備投資將繼續廣泛分布于主要半導體制造區域，預計中國大陸、中國臺灣地區、韓國和美洲地區在此期間的投資額將大幅增長，而日本、歐洲和中東以及東南亞地區也將在基數較小的情況下繼續擴大投資。 預計到2029年，日本、歐洲和中東以及東南亞也將實現顯著增長。

展望未來，SEMI預測，到2028年全球300mm晶圓廠設備投資額將繼續增長3%，達到1550億美元，2029年將再增長11%，達到1720億美元。（校對/趙月）