機(jī)構(gòu)：2026年半導(dǎo)體營收將暴漲62.7%

Omdia大幅上調(diào)了其對2026年半導(dǎo)體收入的預(yù)測至62.7%，再次反映出在持續(xù)需求和全年預(yù)計(jì)延續(xù)的供應(yīng)短缺推動下，DRAM和NAND市場正經(jīng)歷前所未有的增長。預(yù)計(jì)DRAM市場規(guī)模將接近翻倍，而體量較小的NAND市場相較2025年可能增長至四倍。

Omdia指出，傳統(tǒng)存儲芯片（memory IC）的供應(yīng)受限，正因行業(yè)資源向高帶寬存儲器（HBM）生產(chǎn)傾斜而進(jìn)一步加劇。HBM產(chǎn)量較低，但價(jià)格顯著更高。企業(yè)級和數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)勁需求將持續(xù)主導(dǎo)2026年的市場格局，供應(yīng)明顯緩解預(yù)計(jì)要到2027年中后期才會出現(xiàn)。

 

企業(yè)端將在2026年迎來一輪大規(guī)模服務(wù)器更新周期，同時(shí)疊加超大規(guī)模云廠商（hyperscaler）創(chuàng)紀(jì)錄的資本開支。各類組織正在加速淘汰舊硬件，以支撐更高負(fù)載的計(jì)算需求，在龐大的存量設(shè)備基礎(chǔ)上形成顯著市場機(jī)會。與此同時(shí)，行業(yè)正明顯轉(zhuǎn)向基于新一代芯片和先進(jìn)互連技術(shù)的高價(jià)值系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該趨勢疊加關(guān)鍵元器件持續(xù)短缺，將推高平均售價(jià)（ASP）。

計(jì)算與數(shù)據(jù)存儲將成為半導(dǎo)體收入增長最快的領(lǐng)域，2026年同比增長預(yù)計(jì)達(dá)90%，整體規(guī)模將超過7000億美元。這主要得益于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器及其他高存儲密集型應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，以及存儲芯片價(jià)格上漲。

如此前所述，消費(fèi)電子和無線通信領(lǐng)域在2026年同樣展現(xiàn)出積極前景。盡管智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)基本持平，但由于存儲價(jià)格上漲，半導(dǎo)體收入仍將增長，從而顯著抬高整機(jī)物料成本（BOM）。（校對/孫樂）