TI推出新一代支持邊緣AI的雷達傳感器和汽車音頻處理器 幫助汽車制造商重新定義和改進車內的駕乘體驗

中國上海（2025 年 1 月 8 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員，實現更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器通過運行邊緣 AI 算法的單個芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統的占用檢測、車內兒童檢測和入侵檢測，從而實現更安全的駕駛環境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經濟實惠地獲得高質量音頻體驗。結合 TI 全新的模擬產品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個完整的音頻放大系統解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國內華達州拉斯維加斯舉辦的消費電子展 (CES) 上展示這些器件。

如需了解更多信息，請訪問 ti.com/AWRL6844、ti.com/AM2754-Q1、ti.com/AM62D-Q1 和ti.com/TAS6754-Q1。

“無論是入門級汽車還是豪華級汽車，無論是燃油車還是電動汽車，如今的駕駛員都期望這些車輛能夠提供更佳的車內體驗，”TI 嵌入式處理部門高級副總裁 Amichai Ron 表示?！癟I 持續提供創新技術，旨在推動未來汽車駕駛體驗的發展和改進。我們的邊緣 AI 雷達傳感器幫助汽車制造商提升車輛的安全性，并且能夠根據駕駛員的動作和需求做出快速響應，而我們的片上音頻系統能提供更加身臨其境的音頻體驗，從而提升了駕駛樂趣。它們共同創造了全新的車內體驗?！?/span>

支持邊緣 AI 的三合一雷達傳感器提高了檢測精度

原始設備制造商 (OEM) 正在不斷將更多的傳感器技術集成到汽車設計中，以提升車內體驗并滿足不斷發展的安全標準。使用 TI 支持邊緣 AI 的 AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器后，工程師能夠整合三項車內檢測功能來替代多種傳感器技術（例如，座椅重量傳感墊和超聲波傳感器）。

AWRL6844 集成了四個發送器和四個接收器，能夠提供高分辨率的檢測數據，并且成本經過優化，非常適合 OEM 使用。采集的數據輸入到應用特定的 AI 驅動算法中，這些算法在可定制的片上硬件加速器和 DSP 上運行，從而能夠提高決策的準確性并加快數據處理速度。AWRL6844 傳感器的邊緣智能功能有助于提升駕駛體驗，例如：

· 在行駛過程中，該傳感器能夠以 98% 的準確率檢測和定位車內乘員，從而支持座椅安全帶提醒功能。

· 停車后，它使用神經網絡技術監控車內是否有無人看管的兒童，并且能夠實時檢測到車內微小的動作，分類準確率超過 90%。這種直接檢測技術可以幫助 OEM 滿足 2025 年歐洲新車安全評鑒協會 (Euro NCAP) 的設計要求。

· 當車輛停好時，它通過智能掃描技術來適應不同的環境，從而減少由于車身晃動和外部物體運動所引起的誤報。

如需了解更多信息，請閱讀技術文章， “通過單芯片 60GHz 毫米波雷達傳感器，降低車內感應的復雜性和成本”。

TI 完整的音頻產品系列，能夠提供更佳的汽車音頻體驗

隨著駕駛者對各類車型車內體驗的期望不斷提升，OEM 希望在提供高品質音頻的同時，能夠盡量降低設計復雜性和系統成本。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器通過將 TI 基于矢量的 C7x DSP 核心、Arm? 核心、存儲器、音頻網絡和硬件安全模塊集成到一個符合功能安全要求的 SoC 中，減少了汽車音頻放大器系統所需的元件數量。C7x 核心與矩陣乘法加速器結合，共同構成了一個神經處理單元，用于處理傳統音頻算法和基于邊緣 AI 的音頻算法。這些汽車音頻 SoC 可進行擴展，設計人員可以根據不同的存儲器和性能需求，從入門級到高端系統中進行選擇，只需進行很少的重新設計，不需要大量投資。

TI 的下一代 C7x DSP 核心的處理性能是其他音頻 DSP 的四倍以上，使音頻工程師可以在單一處理器核心上同時處理更多的音頻功能。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器具有空間音頻、主動降噪、聲音合成和高級車載網絡功能（包括以太網音頻視頻橋接），能夠在車內實現身臨其境的音頻體驗。

為了進一步優化汽車音頻設計，工程師可以使用 TI 的 TAS6754-Q1 音頻放大器，該放大器采用創新的 1L 調制技術，可實現出色的音頻性能和低功耗，且相比現有的 D 類放大器，其所需的電感數量減少了一半。TAS67xx-Q1 系列器件集成了 OEM 所需的實時負載診斷功能，幫助工程師簡化設計、降低成本和提高效率，同時保證音頻質量不受影響。

CES 2025 TI 展位

在 2025 年 CES 展會上，TI 將展示其半導體技術如何通過實現更高水平的自動化、智能化、功效和性價比，重新定義各類體驗。展示內容包括在軟件定義車輛、高級駕駛輔助系統、機器人、可穿戴醫療設備、能源基礎設施和個人電子產品等領域的創新。請訪問 ti.com/CES，了解詳情。

封裝、供貨情況

· AWRL6844、AM2754-Q1、AM62D-Q1 和 TAS6754-Q1 支持預量產，現可通過 TI.com 采購。

· 支持多種付款方式和發貨方式。

· 我們為全部四款器件提供了評估模塊

網址：www.baitaishengshi.com