26.51億，華勤技術(shù)擬增持晶合集成1億股股份

4月28日晚，華勤技術(shù)發(fā)布公告稱，公司及全資子公司合肥勤合電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“合肥勤合”）與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“力晶創(chuàng)投”）簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，以自有資金及自籌資金合計(jì)26.51億元，受讓其持有的晶合集成約1億股股份，占晶合集成總股本的5%。本次交易完成后，華勤技術(shù)將成為晶合集成重要股東，雙方將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游開(kāi)展深度協(xié)同。

公告顯示，本次交易價(jià)格為26.41元/股，且不涉及要約收購(gòu)，不會(huì)導(dǎo)致晶合集成控股股東及實(shí)際控制人發(fā)生變更。華勤技術(shù)曾于2025年7月通過(guò)協(xié)議受讓力晶創(chuàng)投持有的晶合集成6%的股份。此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓交易完成后，華勤技術(shù)及其子公司合計(jì)持有晶合集成約2.21億股，占晶合集成總股本的11.00%，成為晶合集成的第三大股東。

資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工藝平臺(tái)代工技術(shù)能力。公司已實(shí)現(xiàn)150nm至40nm制程平臺(tái)的量產(chǎn)，28nm OLED產(chǎn)品持續(xù)驗(yàn)證中，28nm邏輯工藝平臺(tái)已完成開(kāi)發(fā)。

業(yè)績(jī)方面，晶合集成2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入108.85億元，同比增長(zhǎng)17.69%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6.96億元，同比增長(zhǎng)30.66%。

華勤技術(shù)表示，本次投資是公司基于對(duì)晶合集成未來(lái)發(fā)展前景的信心及長(zhǎng)期投資價(jià)值的認(rèn)可，公司擬通過(guò)本次交易及承諾長(zhǎng)期持有晶合集成股份，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源整合與協(xié)同效應(yīng)，并借此機(jī)會(huì)進(jìn)行關(guān)鍵的戰(zhàn)略投資布局，進(jìn)一步探索各方在產(chǎn)業(yè)投資等各類業(yè)務(wù)及項(xiàng)目合作的可能性，以提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位。（集邦Display整理）