芯視半導體完成1.5億元B+輪融資，加碼硅基微顯示與產能布局

近日，南京芯視半導體有限公司（以下簡稱“芯視半導體”）完成1.5億元級B+輪融資。本輪融資由多家專業投資機構參與，資金將主要用于研發投入、產能建設及前沿技術布局，為后續業務擴展提供支撐。

在具體使用方向上，公司計劃一方面加大研發投入，擴充技術團隊，提升定制化開發與產品交付能力；另一方面推進產線建設與擴容，提高規模化生產能力與供應穩定性。同時，持續布局硅基微顯示相關前沿技術，以增強長期技術儲備。

芯視半導體主要從事硅基微顯示芯片及模組研發，涉及LCoS、硅基OLED及硅基Micro LED等技術路線。產品應用領域包括AR/VR設備、車載顯示、頭戴顯示器以及光通信等。

值得一提的是，芯視半導體為芯視元母公司。芯視元專注于硅基微顯示芯片的研發與制造，主要產品包括LCoS微顯示芯片（尺寸覆蓋0.13英寸至0.70英寸）以及硅基Micro LED/Micro OLED微顯示驅動背板。

在LCoS微顯示領域，芯視元自建了LCoS后道產線，實現了從設計到生產的全鏈條質量管控。在光通信領域，芯視元自研的LCoS芯片已成功應用于波長選擇開關，為“東數西算”等國家級工程提供支撐。

從業務進展來看，2025年，芯視半導體圍繞硅基微顯示技術，在光通信、頭戴顯示及車載顯示等領域推進產品應用，相關產品已獲得部分客戶批量訂單，帶動訂單與收入同比增長，業務進入放量階段。

進入2026年，芯視半導體在光通信及量子計算等方向繼續獲得定制化訂單，技術能力與市場拓展同步推進。后續來看，公司將繼續加大技術研發與產能建設投入，圍繞硅基微顯示領域推進產品迭代與應用拓展。（LEDinside整理）