太陽誘電新發布高性能mlcc陶瓷電容

太陽誘電近期成功商業化了一款可嵌入的 MLCC 產品，該產品擁有全球最高的電容值*1。傳統 AI 服務器中的電源電路通常以并聯方式排列。然而，這會導致由于半導體性能提升而導致的布線中功率損耗的增加。通過將電源電路布置在電路板背面或內部，可以縮短其與半導體之間的距離，從而有助于電流的順暢流動并降低功率損耗。將此類電路嵌入到電路板中還為安裝其他組件留出了空間。

這些因素使得對可嵌入電子元件（如 MLCC）的需求有所增加。2025 年，太陽誘電公司針對 AI 服務器推出了兩種類型的可嵌入式 MLCC 產品（1005 尺寸 22 μF以及2012尺寸100 μF），并且目前正致力于擴充產品線。

由于多層基板（如應用于人工智能服務器中的基板）的內部布線材料為銅，因此嵌入的電子元件需進行鍍銅處理，以便于與基板進行連接。可嵌入 MLCC 產品具備薄型、扁平、鍍層及外部電極的特性。其扁平的表面使得 MLCC 嵌入時與基板的連接更為簡便，有助于提升可靠性。

A. H.

采用嵌入式組件的電路板是可供選擇的一種方案，它或許能夠成為解決各種技術問題的一種途徑。與此同時，隨著人工智能服務器處理海量數據，對可嵌入式 MLCC 的需求預計將進一步增長，因為這些器件能夠使大量電力得以高效地在垂直電源線路中流動，同時最大限度地降低功率損耗，并騰出空間用于安裝其他組件。

人工智能服務器市場正在迅速擴張，半導體制造商與人工智能平臺供應商之間正展開激烈的技術競爭。因此，我們將繼續密切關注技術變革，并開發符合市場需求的電子元件。