佰維存儲：重新遞交H股發行上市申請

佰維存儲5月12日發布公告，公司已于當日向香港聯交所重新遞交境外上市股份（H股）發行并上市的申請，相關申請資料同步在香港聯交所網站刊登。此舉標志著佰維存儲重啟H股上市進程，有望成為“A+H”兩地上市的存儲芯片企業。

佰維存儲是一家專注于半導體存儲器的研發、封裝測試及銷售的企業，產品涵蓋嵌入式存儲、消費級存儲、工業級存儲及先進封測服務等。公司于2022年12月在科創板上市，本次申請發行H股并在香港聯交所主板上市，是公司推進國際化戰略、拓寬融資渠道的重要舉措。

公告顯示，公司已于2026年5月12日向香港聯交所重新遞交了上市申請。此前，公司曾于2025年提交過H股上市申請，。本次重新遞交，表明公司對境外上市事項持積極態度，相關工作正在有序推進。

業內人士指出，若佰維存儲成功實現H股上市，將成為又一家“A+H”兩地上市的半導體公司。香港作為國際金融中心，其資本市場有助于公司接觸更廣泛的國際投資者，提升在全球半導體行業的知名度和品牌影響力。

同時，H股募集的資金可進一步支持公司在存儲芯片研發、先進封測產能擴張及海外市場拓展等方面的投入，增強公司的資本實力和抗風險能力。在當前全球存儲芯片行業逐步回暖、國產替代需求旺盛的背景下，兩地上市有助于佰維存儲抓住行業發展機遇。

佰維存儲所處的存儲芯片行業在經歷了2023-2025年的深度調整后，2026年以來需求端逐步回暖。隨著AI服務器、消費電子、汽車電子及工業控制等領域對存儲容量的需求持續增長，公司嵌入式存儲及先進封測業務有望持續受益。

本次H股上市若順利完成，公司將獲得更充裕的資金支持，進一步強化在存儲介質優選、固件算法開發、先進封測工藝等方面的技術優勢，鞏固在國內存儲模組領域的領先地位。