國產半導體硅片三季報透視：大尺寸攻堅與細分突圍并存
近來，國內半導體硅片領域7家上市公司密集披露2025年第三季度財報。在全球半導體產業結構性調整與國產替代加速推進的雙重背景下，TCL 中環、滬硅產業等企業的業績數據勾勒出行業發展的清晰輪廓......
-
-
-
機構：全球MEMS封裝基板市場2030年將達32億美元，玻璃基板為增長最快細分市場
據MarketsandMarkets的一份報告顯示，全球微機電系統（MEMS）封裝基板市場預計將從2025年的24億美元增長到2030年的32.3億美元，復合年均增長率（CAGR）為 6.1%。 -
-
機構：Q3全球智能手機市場出貨量達3.2億部 小米排名第三
近日，市調機構Counterpoint Research在報告中指出，2025年第三季度全球智能手機市場出貨量同比增長4%，達到3.2億部。 -
-
-
-
財經深一度丨增量擴面！債券市場“科技板”加速支持科技創新
自今年5月7日債券市場“科技板”正式落地后，科技創新債券融資增量擴面，資金加快流向科創領域。 -
Wi-Fi 7規模普及，BAW濾波器如何成為“破局關鍵”？
Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）技術標準自2024年開啟商業化以來，憑借高吞吐量、低延遲和高速率的顯著優勢，正在成為加速重構無線連接邊界，為家庭、企業和工業場景提供高質量的“數字通道”，直指萬億級市場空間。
