高通將推中端和高端芯片反擊聯發科，關鍵卻在臺積電
眼見著聯發科的天璣9000、天璣8000輪番上陣，高通方面除了將驍龍8G1轉單臺積電之外，據稱還將提前發布新款驍龍7XX芯片，借此反擊來勢洶洶的聯發科。
聯發科自2019年下半年起快速崛起，當時因為眾所周知的原因導致中國手機企業擔憂過于依賴美國的高通，因此紛紛增加聯發科的芯片采用比例，聯發科由此出貨量猛增，2020年更一舉超越高通首次在全球年度出貨量奪下第一名，到2021年Q2更奪下全球手機芯片市場43％的市場份額。
不過2021年Q3由于榮耀手機大量采用高通的芯片，再加上高通當時發布的芯片驍龍778G表現不錯，其他國產手機品牌也增加了對高通芯片的采用比例，于是2021年Q4高通的市場份額由23％的低點回升至30％，而聯發科則從43％下跌至33％。
到了2021年年底，高通發布的新款高端芯片驍龍8G1出現發熱問題，聯發科的天璣9000的性能更強但是功耗表現更佳，因此中國諸多手機企業有意放棄驍龍8G1而采用天璣9000，這對高通來說無疑是巨大的打擊。
不僅如此，近期聯發科發布的中端芯片天璣8000也已推出，試圖以天璣9000＋天璣8000的組合徹底占領中端和高端芯片市場，再次擴大在手機芯片市場的份額，拉大對高通的領先優勢，正是迫于聯發科的壓力，高通將驍龍8G1轉單到臺積電并提前投產，近期更指出高通還將提前發布驍龍7XX應對天璣8000。
高通這次聯發科的反擊，重點其實并非在它自身，而是臺積電。聯發科的天璣9000和天璣8000表現優異的關鍵其實就在于臺積電的先進工藝制程性能更佳，而高通的驍龍8G1出現功耗過高的問題就因為三星的4nm工藝不過關。
如今高通的中端和高端芯片都轉用臺積電，那么聯發科的領先優勢也就失去了。事實上如今的高通和聯發科芯片的CPU都是ARM公版核心，兩者并無太大差異，決定它們的功耗關鍵就在于誰用技術更先進的臺積電工藝，在兩家都采用臺積電工藝的情況下，CPU將不會有差異。
但是高通的芯片在GPU和基帶方面擁有優勢，高通的GPU為自研的Adreno GPU，而聯發科的CPU則是ARM的公版Mali系列，高通的Adreno GPU被認為是安卓手機芯片市場的王者，性能優于ARM的Mali GPU，如此一來高通將憑借GPU和基帶技術取得對聯發科的領先優勢。再加上高通的品牌名聲優于聯發科，如此一來高通可望在中端和高端芯片市場扳回局面。
另外聯發科的芯片功耗是否真的如此優秀，其實存在爭議。業內廣泛流傳的強調聯發科天璣9000功耗低的那張圖顯示A15、驍龍888分別為8．6W、8．9W，然而去年底流傳的另一張圖卻顯示這兩款芯片的功耗分別為7．86W、8．23W，新出的這張圖有拔高A15和驍龍888功耗的嫌疑。如此就不免讓人懷疑天璣9000的功耗是否真的低？
不管如何，高通轉單臺積電后，出貨量最快也得今年Q2，如此一來估計高通在今年上半年的芯片出貨量很可能下滑，聯發科則因臺積電而獲益；至于下半年高通能否回升還要看市場的反應了，但愿高通能借助臺積電的支持而再度如去年下半年那樣大幅反彈吧。
