真正好消息：OPPO自研AP或明年推出，5G Soc芯片或在后年
眾所周知，目前排名全球前5名的手機廠商，都在自研芯片。
三星有Exynos芯片，蘋果有A系列芯片，小米有澎湃系列，而VIVO有V系列，OPPO也有自己的“馬里亞納 MariSilicon X”。
不過說實話，小米、OV的芯片，與三星、蘋果比起來，還是差得有點遠。因為小米、OPPO、VIVO的芯片，都只是ISP、NPU這樣的芯片。
而Exynos系列是完整的Soc，而A系列芯片沒有集成Modem，不說是Soc，稱之為AP是沒點問題的，而小米、OV們自研的ISP、NPU這樣的芯片，只能是Soc中的一個小部分。
要知道一顆完整的Soc芯片，有CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、Mode等，難度比ISP、NPU這樣的小芯片高N倍。
為何小米、OV們都是做ISP、NPU開始，這個很容易理解，從易到難嘛，先積累經驗，鍛煉人才，所以先從ISP做起，最后向Soc進軍。
不出意外的話，最終小米、OV們一定會向Soc進軍的，這也是未來真正要與三星、蘋果一爭高下的基礎。
沒有自己的芯片，純靠供應鏈，大家無法在硬件上拼開差異化競爭，那么就只能陷入硬價格的尷尬境地，這是小米、OV們都不能接受的。
而近日傳出消息，是關于OPPO自研芯片這一塊的，有媒體報道稱，OPPO自研的AP或在2023年推出，也就是明年。
所謂的AP，就是集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP等組件的芯片，但不含Modem，就是不含基帶芯片的。而OPPO自研的Soc，也就是含了基帶的Soc芯片，或將于2024年推出。
目前OPPO并沒有對這事進行回應，究竟是真是假也尚未可知。但如果是真，那還真的是一件好事情了，那說明除了華為外，國產手機廠商中，又有一家能夠真正自研芯片的廠商了。
不過大家要注意的是，按照報道，OPPO的芯片均是TSMC代工，AP是6nm，Soc是4nm，這可能也會是一個隱患。
所以國產芯片制造能力，還的要提升上來，否則TSCM一旦不代工，麒麟成絕唱就是最好的例子啊。
