硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模將在2022年增長(zhǎng)10%以上，高達(dá)155億美元

4月11日訊，咨詢機(jī)構(gòu)TECHCET日前分析稱，包括SOI晶圓在內(nèi)的硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模將在2022年增長(zhǎng)10%以上，達(dá)到155億美元，同比增長(zhǎng)14.8%，這將是十多年來(lái)硅晶圓市場(chǎng)首次連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

其指出，硅晶圓目前供應(yīng)持續(xù)緊繃，總產(chǎn)能大體與年內(nèi)預(yù)計(jì)需求量相當(dāng)，但由于不同客戶設(shè)備要求的規(guī)格不一，因此存在局部短缺，供應(yīng)商現(xiàn)有產(chǎn)線優(yōu)化已不足以滿足不斷增長(zhǎng)的需求。

TECHCET稱，目前主要晶圓供應(yīng)商如信越半導(dǎo)體、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron均表態(tài)稱將新建產(chǎn)能，但工廠建設(shè)調(diào)試完畢預(yù)計(jì)要到2024年左右，在此之前，供求緊張狀態(tài)難以緩解，價(jià)格有進(jìn)一步上漲壓力。