蘋果造芯，先踢掉三星，再踢掉intel，下一步是踢掉高通

隨著iPhone14發(fā)布日期越來越近，有關(guān)于這款手機(jī)的消息也就越來越多。有媒體表示，這次iPhone14還依然會采用高通的基帶芯片，但很可能這是最后一次了。

到明年的iPhone15，蘋果有很大的概率使用自研的基帶芯片，徹底的和高通說拜拜了。則高通CEO之前也有過表示稱，2023年蘋果可能會使用自研基帶芯片。

而之前蘋果也踢掉過高通，選擇與英特爾合作，用基特爾的基帶芯片，不過英特爾不爭氣，讓蘋果不得不在2019年蘋果與高通“世紀(jì)大和解”。

但在與高通和解時(shí)，蘋果也順手花了10億美元，將英特爾旗下的手機(jī)基帶芯片部門收購了，蘋果不僅得到了8500項(xiàng)蜂窩專利，還得到了2200名員工，還有一些技術(shù)、設(shè)備等，這就為蘋果自研基帶芯片，替代掉高通，奠定了基礎(chǔ)。

事實(shí)上，過去的這十多年以來，蘋果已經(jīng)通過自研芯片，成功踢掉過兩個(gè)合作伙伴了。

第一個(gè)踢掉的是三星，2007年，iPhone剛發(fā)布時(shí)，采用的是三星的Soc，甚至后來的第二代、第三代iPhone，使用的均是三星的芯片。

但很快在2010年時(shí)，蘋果自研的A4芯片出現(xiàn)了，馬上在當(dāng)年發(fā)布的iPhone4上正式使用A4芯片，將三星踢掉了。如今蘋果的A系列芯片是遍地開花，涵蓋 iPhone、iPad等產(chǎn)品線，并且還以碾壓之勢超過安卓芯片，領(lǐng)先一代。

第二個(gè)踢掉的是intel的X86芯片。之前蘋果在自己的Mac系列產(chǎn)品上，還是使用intel的X86芯片。

但在2017年的時(shí)候，蘋果有了一個(gè)決定，那就是要自研Mac上的芯片，將intel踢掉，雖然當(dāng)時(shí)很多人并不看好，但蘋果非常有信心。

而在2020年，蘋果的M1芯片橫穿出世，一經(jīng)推出，就非常亮眼，直接就在Macbook Air／Mac book Pro中進(jìn)行了替代，表現(xiàn)給力。

而后，不到兩年的時(shí)間，蘋果推出了M1，M1Pro，再到M1Max，M1 Ultra，除了最后一款Mac Pro外（預(yù)測下一次新品也會被替代掉），目前M1系列芯片已經(jīng)替代了了Mac產(chǎn)品線中的intel芯片，intel已經(jīng)全面被踢出局。

而如今，蘋果再計(jì)劃自研基帶芯片，替代掉高通的芯片，可以說所有人都相信蘋果做得到，甚至有人表示，能夠短時(shí)間內(nèi)自研基帶芯片，然后替代掉高通，也只有蘋果能夠做到。

而對于蘋果而言，自研基帶芯片，除了節(jié)省成本外，更重要的是蘋果自研基帶，與A、M系列芯片配合，在速度、效率和功能方面將更上一層樓，這樣能夠提升移動設(shè)備產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)，接下來就看蘋果什么時(shí)候完成踢掉高通的壯舉了。