晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張，電子特氣面臨供應(yīng)吃緊風(fēng)險(xiǎn)

據(jù)商業(yè)和技術(shù)資訊電子材料咨詢機(jī)構(gòu)《TECHCET》報(bào)告顯示，2021 年全球電子特氣市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)63 億美元，預(yù)計(jì)2022 年將再成長(zhǎng)8%，到2026 年年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)9%。增長(zhǎng)的主要原因歸功于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于電子特氣的需求。隨著先進(jìn)邏輯芯片和新世代存儲(chǔ)芯片需求不斷增加，蝕刻、沉積、真空腔室清潔及其他應(yīng)用的特種氣體需求將越來(lái)越多。

 

近期，近期氦、氖等關(guān)鍵工業(yè)氣體有供應(yīng)問(wèn)題，長(zhǎng)遠(yuǎn)看隨著產(chǎn)業(yè)需求增加，三氟化氮(NF3)、六氟化鎢(WF6) 等氣體供需平衡可能逐漸改變。另外，俄烏沖突使工業(yè)氣體供應(yīng)也面臨壓力，俄羅斯的氦氣和稀有氣體出口禁令將延長(zhǎng)，造成氦和氖等稀有氣體供應(yīng)短缺。俄烏沖突只是氦、氖短缺問(wèn)題部分原因，還有設(shè)備維護(hù)、運(yùn)輸物流、其他氦氣產(chǎn)區(qū)供應(yīng)分配等都加劇供應(yīng)鏈吃緊。

近幾年內(nèi)新半導(dǎo)體工廠全球設(shè)立投產(chǎn)相對(duì)有限，除了氦氣與氖氣，乙硼烷(B2H6)、六氟化鎢(WF6)、三氟化氮(NF3)、四氟化碳(CF) 等都可能出現(xiàn)供應(yīng)壓力，因?yàn)轭A(yù)計(jì)需求增長(zhǎng)將超過(guò)供應(yīng)量。半導(dǎo)體制造提高晶圓廠生產(chǎn)能力，對(duì)光罩至關(guān)重要的乙硼烷(B2H6) 需求也快速增加。

更多CVD / ALD 沉積技術(shù)過(guò)程添加多圖形化和EUV 微影曝光，使清潔需求也在增加。報(bào)告表示真空腔室清潔用三氟化氮快速成長(zhǎng)，預(yù)測(cè)需求可能超過(guò)供應(yīng)，導(dǎo)致2025~2026 年三氟化氮供應(yīng)將吃緊。

報(bào)告預(yù)計(jì)，六氟化鎢也可能會(huì)在2025~2026 年出現(xiàn)供應(yīng)問(wèn)題，因NAND Flash 正往更高堆疊術(shù)發(fā)展，鎢對(duì)源極接觸、汲極接觸之金屬填充、金屬閘極填充及閘極接觸都是必需材料。不過(guò)以鉬(Mo) 取代鎢(W) 有可能性，有機(jī)會(huì)避免六氟化鎢短缺問(wèn)題。