《2022年中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及投資研究報(bào)告》發(fā)布

中商情報(bào)網(wǎng)訊：AI芯片也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡，即專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊。當(dāng)前，AI芯片主要分為GPU、FPGA、ASIC。為了支持多樣的AI計(jì)算任務(wù)和性能要求，理想的AI芯片需要具備高度并行的處理能力，能夠支持各種數(shù)據(jù)長(zhǎng)度的按位、固定和浮點(diǎn)計(jì)算；比當(dāng)前大幾個(gè)數(shù)量級(jí)的存儲(chǔ)器帶寬，用于存儲(chǔ)海量數(shù)據(jù);低內(nèi)存延遲及新穎的架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)計(jì)算元件和內(nèi)存之間靈活而豐富的連接。

“十四五”時(shí)期，加快智能制造、高端芯片等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用。超前布局類(lèi)腦芯片等未來(lái)產(chǎn)業(yè)，加快建設(shè)未來(lái)產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)區(qū)。圍繞“光芯屏端網(wǎng)”等，攻克一批卡脖子技術(shù)，推動(dòng)“臨門(mén)一腳”關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。打造“光芯屏端網(wǎng)”等具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的萬(wàn)億產(chǎn)業(yè)集群。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)141.3億元。

為了更好地了解我國(guó)AI芯片行業(yè)的發(fā)展，中商產(chǎn)業(yè)研究院推出《2022年中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》，《報(bào)告》主要圍繞十四五AI芯片行業(yè)發(fā)展路徑；AI芯片概況；AI芯片市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境；AI芯片行業(yè)市場(chǎng)分析；AI芯片行業(yè)上下游市場(chǎng)分析；重點(diǎn)企業(yè)分析；AI芯片行業(yè)發(fā)展前景等七個(gè)章節(jié)展開(kāi)，通過(guò)對(duì)當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析，總結(jié)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，從而預(yù)測(cè)“十四五”AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)。

PART1十四五AI芯片行業(yè)分析

“十四五”時(shí)期是我國(guó)乘勢(shì)而上開(kāi)啟全面建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化國(guó)家新征程、向第二個(gè)百年奮斗目標(biāo)進(jìn)軍的第一個(gè)五年。“十四五”時(shí)期是我國(guó)由全面建成小康社會(huì)向基本實(shí)現(xiàn)社會(huì)主義現(xiàn)代化邁進(jìn)的關(guān)鍵時(shí)期，是積極應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)社會(huì)主要矛盾轉(zhuǎn)變和國(guó)際經(jīng)濟(jì)政治格局深刻變化的戰(zhàn)略機(jī)遇期。這個(gè)時(shí)間正值中華民族發(fā)展之路的重要性拐點(diǎn)，中國(guó)正處于從舊常態(tài)躍遷到新常態(tài)，從高速增長(zhǎng)向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型的攻堅(jiān)期。

全國(guó)各地的“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要陸續(xù)公布。綱要中提到，加快智能制造、高端芯片等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用。超前布局類(lèi)腦芯片等未來(lái)產(chǎn)業(yè)，加快建設(shè)未來(lái)產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)區(qū)。圍繞“光芯屏端網(wǎng)”等，攻克一批卡脖子技術(shù)，推動(dòng)“臨門(mén)一腳”關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。打造“光芯屏端網(wǎng)”等具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的萬(wàn)億產(chǎn)業(yè)集群。

PART2AI芯片行業(yè)概況

AI芯片也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡，即專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊。當(dāng)前，AI芯片主要分為GPU、FPGA、ASIC。

為了支持多樣的AI計(jì)算任務(wù)和性能要求，理想的AI芯片需要具備高度并行的處理能力，能夠支持各種數(shù)據(jù)長(zhǎng)度的按位、固定和浮點(diǎn)計(jì)算；比當(dāng)前大幾個(gè)數(shù)量級(jí)的存儲(chǔ)器帶寬，用于存儲(chǔ)海量數(shù)據(jù);低內(nèi)存延遲及新穎的架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)計(jì)算元件和內(nèi)存之間靈活而豐富的連接。

PART3AI芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境

數(shù)據(jù)顯示，2022年一季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值270178億元，按不變價(jià)格計(jì)算，同比增長(zhǎng)4.8%，比2021年四季度環(huán)比增長(zhǎng)1.3%。分產(chǎn)業(yè)看，第一產(chǎn)業(yè)增加值10954億元，同比增長(zhǎng)6.0%；第二產(chǎn)業(yè)增加值106187億元，增長(zhǎng)5.8%；第三產(chǎn)業(yè)增加值153037億元，增長(zhǎng)4.0%。

PART4AI芯片行業(yè)市場(chǎng)分析

2020年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模月為175億美元。隨著人工智能技術(shù)日趨成熟，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加落地，推動(dòng)AI芯片市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到726億美元。

PART5AI芯片行業(yè)上下游市場(chǎng)分析

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，近年來(lái)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入從2017年的2073.5億元增長(zhǎng)到2020年的3793億元。預(yù)計(jì)2022年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4765.2億元。

PART6重點(diǎn)企業(yè)分析

中科寒武紀(jì)科技股份有限公司是全球智能芯片的先行者，成立于2016年，專(zhuān)注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類(lèi)。寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

寒武紀(jì)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器廠商和產(chǎn)業(yè)公司，面向互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源、電力和制造等領(lǐng)域的復(fù)雜AI應(yīng)用場(chǎng)景提供充裕算力，推動(dòng)人工智能賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)。2022年1季度寒武紀(jì)營(yíng)業(yè)收入達(dá)0.63億元。

PART7AI芯片行業(yè)發(fā)展前景

隨著社會(huì)智能化程度的不斷提升，芯片作為智能設(shè)備最關(guān)鍵的組成部分，需求在持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，在全球蓬勃發(fā)展的智能化進(jìn)程、碳中和等趨勢(shì)，以及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代的趨勢(shì)下，給全球以及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)良好發(fā)展機(jī)遇。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2027年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)168.6萬(wàn)億元。