2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：半導(dǎo)體材料具有半導(dǎo)體性能、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料處于產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體制造工藝的核心基礎(chǔ)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，也拉動半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模發(fā)展，近兩年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長加快。

全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，2016-2018年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，2019年由于半導(dǎo)體市場供需失衡，市場規(guī)模下降至521.4億美元，同比下降1.1%，2020-2021年由于全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品的需求強烈，市場規(guī)模快速上升，2021年達(dá)到643億美元，同比增長15.9%，達(dá)到歷史最高。2016-2021年市場規(guī)模年均復(fù)合增長率為8.5%。SEMI預(yù)測，2022年半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模預(yù)計將增長8.6%，達(dá)到698億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類，主要的晶圓制造材料包括：硅片、電子特氣、光刻膠及配套試劑、濕電子化學(xué)品、拋光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷材料、鍵合金絲、切割材料等。

其中，全球晶圓制造材料的營收為404億美元，同比增長15.5%，約占比62.8%；封裝材料的營收為239億美元，同比增長16.5%，約占37.2%。晶圓制造材料增速高于封裝材料。2018-2021年，晶圓制造材料占市場份額保持在60%以上。SEMI預(yù)計2022年晶圓材料市場將增長11.5%，達(dá)到451億美元；封裝材料市場將增長3.9%，達(dá)到248億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理