聯電攜手西門子推多芯片3D IC加速產品設計時程

據臺媒《經濟日報》報道，西門子數字化工業軟件今天宣布，與中國臺灣晶圓代工廠聯電合作，提供多芯片3D IC工作流程，這將加速西門子與聯電客戶整合產品設計的時程。

西門子數字化工業軟件表示，借由在單一封裝元件中提供芯片或小芯片彼此堆疊的技術，企業可以在相同或更小的芯片面積上實現多個組件的功能。

與在印刷電路板（PCB）上擺置多個芯片的傳統系統配置相比，西門子數字化工業軟件指出，芯片或小芯片堆疊的方法不僅更加節省空間，而且能夠提供更出色的系統效能及更低的功耗。

聯電元件技術開發及設計支持副總經理鄭子銘表示，客戶現在可以使用經過驗證的晶圓制造設計套件與流程，來驗證芯片堆疊設計，同時校正芯片對位及連接，并獲取寄生參數，以便在信號完整性的模擬中使用。

鄭子銘表示，聯電與西門子數字化工業軟件的共同客戶對于高性能計算、射頻和智能物聯網（AIoT）等應用需求日益提升，隨之而來的3D IC解決方案需求也相應增長。聯電這次與西門子合作，有助協助客戶加快整合產品設計的上市時間。