2023年中國模擬芯片行業市場規模及未來發展趨勢預測分析（圖）

中商情報網訊：模擬芯片主要指電源管理芯片和信號鏈芯片，主要應用于電源模塊中。模擬芯片產品種類繁多，功能齊全，廣泛應用于通信、工業、汽車電子、消費電子以及政企系統等領域中，在不同的領域中又有許多細分的下游賽道。

市場規模

中國模擬芯片市場是全球最主要的模擬芯片消費市場，市場占比超過三分之一。根據Frost&Sullivan數據，我國2021年模擬芯片市場規模約為2731.4億元，2017-2021年復合增長率約為6.29%，高于全球同期增長水平。隨著新技術和產業政策的雙輪驅動，未來中國模擬芯片市場將迎來發展機遇，預計2023年將達3026.7億元。

數據來源：Frost&Sullivan、中商產業研究院整理

未來發展趨勢

1.行業整體規模持續增長

模擬芯片產品品類繁多，生命周期較長，下游應用領域極其廣泛。因此，與數字芯片相比模擬芯片行業周期性較弱。近年來受益于PC、通信、可穿戴產品、AIoT設備等電子設備的品類和市場容量的擴張，模擬芯片的市場規模總體呈擴張趨勢。未來隨著物聯網、人工智能、新能源汽車、云計算、大數據、無人駕駛、車聯網、5G通訊、智能安防等新興應用領域需求的爆發，全球集成電路產業有望在中長期持續維持高景氣度。

2.技術將向高集成、低功耗、高可靠、行業定制等方向發展

個人消費電子和智能家居等領域產品功能的不斷豐富、工業控制及汽車領域對節能環保需求的不斷提升，對應用終端的外形、體積、續航時間、功能性、復雜程度、能耗等方面提出了更高的要求，從而要求模擬及數模混合芯片具有更高的集成度、更小的面積、更高的可靠性、更高的效率。

3.設計環節與工藝環節的耦合度將持續提升

模擬及數模混合芯片下游應用廣泛且多樣化，代工的標準化程度較數字芯片低，因此需要設計環節與工藝環節的深度結合。一方面，工藝平臺中工藝器件的多樣化與特色化將影響芯片產品的功耗、成本和良率等重要指標；另一方面，模擬芯片的設計受工藝制約，高標準的設計需要工藝匹配實現。