2023年全球集成電路市場規(guī)模預測及市場競爭格局分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：集成電路設計行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，屬于技術密集型產(chǎn)業(yè)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、移動智能終端等新興應用領域的深入發(fā)展，集成電路設計行業(yè)在集成電路行業(yè)乃至一國國民經(jīng)濟中的重要性也愈發(fā)凸顯。此外，集成電路行業(yè)專業(yè)化分工的趨勢加劇，也帶動集成電路設計行業(yè)市場快速增長。

集成電路設計行業(yè)的發(fā)展情況受下游市場需求的驅(qū)動較為明顯，近年來，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路設計行業(yè)總體呈現(xiàn)增長態(tài)勢。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，全球集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模增長至2021年的1777億美元，預計2023年全球集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模將達1089.4億美元。

數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在集成電路設計領域，少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了主導地位，其中美國集成電路設計行業(yè)處于領先地位。根據(jù)TrendForce的公開數(shù)據(jù)，2021年半導體市場熱絡，全球前10大IC設計公司中，高通、英偉達、博通位居前三。

數(shù)據(jù)來源：TrendForce、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理