芯片代工價(jià)格戰(zhàn)開打，中國芯片制造業(yè)的壓力來了？

隨著2023年到來，晶圓廠們的業(yè)績(jī)持續(xù)惡化，多家晶圓廠產(chǎn)能利用率已滑落至70%左右了，不可避免的，一場(chǎng)“晶圓價(jià)格戰(zhàn)”已經(jīng)悄然發(fā)生。

先是三星率先出招—成熟制程降價(jià)10%，用來搶訂單。隨后聯(lián)電跟進(jìn)，表示愿意向2023年2季度下單的客戶提供10%-15%的價(jià)格折扣。

大家猜測(cè)，接下來會(huì)有更多的廠商會(huì)打價(jià)格戰(zhàn)，畢竟當(dāng)前大家的產(chǎn)能利用率都下滑，產(chǎn)能不再緊張，而是過剩，所以為了搶訂單，降價(jià)在所難免。

并且專業(yè)人士分析，隨著產(chǎn)能利用率下滑，后續(xù)降價(jià)會(huì)越來越狠，現(xiàn)在還只是開始。

那么這場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)，對(duì)誰影響最大？在我看來，對(duì)國內(nèi)兩大晶圓廠的壓力，應(yīng)該會(huì)相對(duì)比較大。

先說是臺(tái)積電、三星，這兩家大廠家大業(yè)務(wù)，且這兩家大廠擁有先進(jìn)的工藝，目前打價(jià)格戰(zhàn)的工藝，主要集中在28nm及以上的成熟工藝，先進(jìn)工藝目前還比較緊張，不存在降價(jià)，所以三星、臺(tái)積電其實(shí)并不慌。

而格芯、聯(lián)電、中芯、華虹這四大廠，均只有成熟工藝，大家相差也不太大，所以這四家可能才是博弈的重點(diǎn)，也是接下來價(jià)格戰(zhàn)最激烈的4大廠商。

更何況目前格芯、聯(lián)電、中芯、華虹都還在擴(kuò)產(chǎn)成熟工藝，產(chǎn)能還在增加，自然更需要價(jià)格戰(zhàn)。

事實(shí)上，從4季度的數(shù)據(jù)來看，中芯已經(jīng)受影響比較大了，利潤(rùn)環(huán)比下滑了30%，像格芯在增長(zhǎng)，聯(lián)電雖然也下滑了近30%，但聯(lián)電的毛利率高，空間相對(duì)更大一點(diǎn)。

另外，像格芯、聯(lián)電的營(yíng)收、利潤(rùn)本來就高一些，然后打起價(jià)格戰(zhàn)來，也更有底氣一點(diǎn)，至于臺(tái)積電、三星，更是靠先進(jìn)工藝的，成熟工藝要打價(jià)格戰(zhàn)，完全沒有壓力，想打就打。

所以相應(yīng)的，這對(duì)于中芯、華虹而言，都是一個(gè)大壓力，這兩大廠商，都是靠成熟工藝的，且建廠晚一些，設(shè)備折舊成本更高一些。

不過中芯國際已經(jīng)表態(tài)了，接下來不搞低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，而是提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和技術(shù)，同時(shí)跟終端客戶捆綁更牢靠一點(diǎn)。

就看中芯能不能實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)了，否則大家陷入低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)于中國芯片制造業(yè)而言，是較為不利的。