繼赴美設廠受挫后，臺積電再遭重創，研發大將加盟競爭對手三星

日前消息指臺積電前研發副處長的林俊成出任三星半導體部門先進封裝事業團隊副總裁，此舉將有助于三星縮短封裝技術與臺積電的差距，幫助三星在芯片代工市場與臺積電競爭。

一、先進封裝技術的重要性

在臺積電發展到3納米工藝后，先進工藝研發已面臨瓶頸，臺積電的3納米工藝就一再延期，原因就在于先進工藝的研發難度不斷加大，普遍認為1納米是現有硅基芯片的極限，而3納米已相當接近硅基芯片的極限。

另一個影響先進工藝的因素是成本，臺積電的3納米工藝雖然在去年底量產，但是至今只有蘋果確定采用，原因就是3納米工藝的成本太高了，除了財大氣粗的蘋果可以接受3納米的成本之外，其他芯片企業都在考量3納米的成本問題，而且即使是蘋果估計也只有半數iPhone采用3納米工藝的A17處理器。

臺積電也認識到3納米及更先進工藝可能面臨客戶稀少的問題，因此它早已研發先進封裝技術，它研發的3D WOW封裝技術可以將7納米芯片封裝在一起而將性能達到5納米，而成本更低，因此已有芯片企業接受臺積電的封裝技術。

促使臺積電發展先進封裝技術，還在于它的7納米、5納米工藝產能利用率下降，為了提升這些工藝的吸引力，臺積電的先進封裝技術可以幫助它吸引更多芯片企業采用量產多年的這些工藝。

二、臺積電赴美設廠得不償失

臺積電之前對于赴美設廠猶豫不決，即使在美國的壓力下赴美設立5納米工廠，5納米工廠進展相當緩慢，至今都未能量產，但是到了去年10月份臺積電突然表示將加快美國5納米工廠的量產，還要赴美設立3納米工廠。

臺積電當時突然加快赴美設廠的計劃，業界普遍認為它可能是為了爭取更多的美國芯片補貼，然而在臺積電將臺灣的設備和300名骨干運到美國后，美國給予臺積電的芯片補貼卻相當少，只有10%的份額，甚至比三星的13%份額還要少。

臺積電赴美設廠導致芯片制造成本上漲五成，它希望美國芯片企業承擔這部分成本，但是蘋果、高通、NVIDIA等都予以拒絕，成本上漲的苦果最終只能由臺積電自己吞下，無奈之下臺積電決定將重心回轉亞洲市場。

于是在2022年最后幾天在中國臺灣舉辦了盛大的3納米工藝量產儀式，這在以往從未有過，借此表明臺積電的重心仍然在亞洲市場，同時也表達了它并未屈服于美國，然而在這個時候三星卻突然挖來臺積電的前研發大將，對臺積電來說無疑是相當不利的消息。

三、臺積電的日子可能不好過了

在2022年Q4臺積電就已傳出7納米、5納米工藝的產能利用率大跌的消息，其中7納米的產能利用率更是降低至五成左右，為了拉抬7納米的產能利用率，臺積電開始極力游說諸多汽車芯片企業轉用7納米工藝。

吸引汽車芯片企業轉用臺積電的7納米工藝因素之一就是臺積電的先進封裝技術，采用臺積電的3D WOW封裝技術可以大幅度提升7納米芯片的性能，而芯片可能性也更高，據稱臺積電可以借此吸引大約1000億顆汽車芯片訂單。

然而此時三星挖來臺積電的前研發大將，意味著三星在先進封裝技術方面也將跟上臺積電的腳步，而三星的7納米工藝與臺積電并無差異，在補上先進封裝技術的短板之后，三星將具備與臺積電競爭的實力。

全球眾多芯片企業早已對臺積電高昂的芯片代工價格不滿，只不過由于臺積電的先進技術優勢，這些芯片企業都只能捏著鼻子認了，如果三星與臺積電沒有技術差異，那么這些芯片企業當然會分單給三星，借此制衡臺積電，畢竟任何芯片企業都不希望將雞蛋放在一個籃子里，可以說臺積電一家獨大的局面即將結束。