2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)壁壘預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：近年來，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展，工藝、設(shè)計(jì)的升級(jí)與產(chǎn)品更迭相對(duì)較快。由于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)技術(shù)水平、研發(fā)力量、資本投入、產(chǎn)業(yè)化能力、客戶資源等方面都提出了較高的要求，故形成了較高的進(jìn)入壁壘。

市場(chǎng)規(guī)模

集成電路設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，其設(shè)計(jì)水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國(guó)家政策的大力扶持、龐大的市場(chǎng)需求等眾多優(yōu)勢(shì)條件，我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示，2022中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額約為5345.7億元，同比增長(zhǎng)16.5%，預(yù)計(jì)2023年將增長(zhǎng)至6543億元。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)壁壘

1.技術(shù)壁壘

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)門檻較高，F(xiàn)abless模式下，集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)是企業(yè)經(jīng)營(yíng)最為核心的業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)，是決定企業(yè)未來持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力的關(guān)鍵要素。企業(yè)通過研發(fā)設(shè)計(jì)進(jìn)行技術(shù)積累，形成了較高的研發(fā)及技術(shù)壁壘，構(gòu)建了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)水平呈現(xiàn)出專業(yè)性強(qiáng)、難度高、技術(shù)迭代速度快、與下游應(yīng)用領(lǐng)域緊密配合等特點(diǎn)，各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域之間均存在較高的技術(shù)壁壘，中小企業(yè)一般選擇某一細(xì)分領(lǐng)域參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，僅有少數(shù)國(guó)際巨頭參與多領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。

2.人才壁壘

作為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)需要大量高水平、經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)力量作保障。Fabless模式下的企業(yè)，人員結(jié)構(gòu)大多以研發(fā)人員為核心，穩(wěn)定、高質(zhì)量的研發(fā)力量能夠有效保障公司日常研發(fā)工作有序開展、研發(fā)計(jì)劃如期執(zhí)行、研發(fā)成果滿足要求。射頻前端芯片等模擬芯片具有學(xué)習(xí)曲線長(zhǎng)、輔助工具有限、高度依賴設(shè)計(jì)人員經(jīng)驗(yàn)與能力的特點(diǎn)。培養(yǎng)一名優(yōu)秀的射頻前端芯片設(shè)計(jì)師需要較長(zhǎng)的時(shí)間，因此研發(fā)人才的稀缺成為本行業(yè)的人才壁壘。

3.產(chǎn)業(yè)化壁壘

在Fabless模式下，芯片設(shè)計(jì)廠商在完成電路設(shè)計(jì)后，委托外部晶圓制造商、封裝及測(cè)試廠商進(jìn)行加工，然后才能為下游客戶提供最終產(chǎn)品。同時(shí)模擬芯片的材料選擇、加工工藝、封測(cè)工藝的選擇都將影響其產(chǎn)品性能。因此與外部晶圓制造、封裝及測(cè)試廠商合作的穩(wěn)定性與積累經(jīng)驗(yàn)尤為重要。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)蓬勃發(fā)展，由于晶圓制造、芯片封裝及測(cè)試廠商前期投入金額大、周期長(zhǎng)所帶來的產(chǎn)能緊缺風(fēng)險(xiǎn)，可能引發(fā)芯片設(shè)計(jì)廠商對(duì)晶圓制造、芯片封測(cè)產(chǎn)能的激烈競(jìng)爭(zhēng)。在此背景下，對(duì)于產(chǎn)業(yè)化難度較大、市場(chǎng)前景不明朗、缺乏合作經(jīng)驗(yàn)關(guān)系的設(shè)計(jì)廠商而言，其難以在芯片制造產(chǎn)能的競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)。而與晶圓制造商、芯片封裝及測(cè)試廠商等已建立穩(wěn)固、良好合作關(guān)系的設(shè)計(jì)企業(yè)才能優(yōu)先獲得更穩(wěn)固的產(chǎn)能保障和更強(qiáng)的議價(jià)能力。

4.資本壁壘

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是技術(shù)及資本密集型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)發(fā)展各個(gè)階段均需要資本投入，以便開展產(chǎn)品研發(fā)。由于下游電子行業(yè)變化較快，需求增長(zhǎng)也較為迅速，因此集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)通常需要提前布局，把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，在未來發(fā)展前景良好的市場(chǎng)提前開展研發(fā)工作，以便在市場(chǎng)需求形成的初期快速占得發(fā)展先機(jī)。前期大額的研發(fā)投入及較長(zhǎng)的研發(fā)周期對(duì)公司資本實(shí)力提出了更高要求，企業(yè)需要投入足夠的資本進(jìn)行研發(fā)，才有機(jī)會(huì)占得一定的市場(chǎng)地位，該行業(yè)對(duì)資本投入的要求形成了較高的進(jìn)入壁壘。