300mm晶圓設(shè)備支出明年或恢復(fù)增長(zhǎng)，2026年達(dá)1188億美元

SEMI預(yù)計(jì)，2023年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出下降18%至740億美元，2024年將增長(zhǎng)12%至820億美元，在2025年增長(zhǎng)24%至1019億美元，在2026年增長(zhǎng)17%至1188億美元。

該協(xié)會(huì)稱(chēng)，市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算、汽車(chē)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求以及對(duì)內(nèi)存需求的增加將在三年期間推動(dòng)設(shè)備投資支出達(dá)到兩位數(shù)百分比增長(zhǎng)。

SEMI總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Ajit Manocha表示，預(yù)測(cè)的設(shè)備支出增長(zhǎng)浪潮凸顯了對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁長(zhǎng)期需求，代工和內(nèi)存行業(yè)將在這次擴(kuò)張中占據(jù)突出地位，表明廣泛的終端市場(chǎng)和應(yīng)用對(duì)芯片的需求。

分地區(qū)來(lái)看，SEMI預(yù)計(jì)韓國(guó)將在2026年以302億美元的投資引領(lǐng)全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出，比2023年的157億美元增長(zhǎng)近一倍。中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)2026年將投資238億美元，高于今年的224億美元，而中國(guó)大陸是預(yù)計(jì)到2026年的支出將達(dá)到161億美元，高于2023年的149億美元。美國(guó)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將從今年的96億美元增長(zhǎng)近一倍，到2026年達(dá)到188億美元。

從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，代工行業(yè)預(yù)計(jì)將在2026年的設(shè)備支出中領(lǐng)先其他領(lǐng)域，達(dá)到621億美元，高于2023年的446億美元；其次是存儲(chǔ)器，為429億美元，較2023年增長(zhǎng)170%；模擬支出預(yù)計(jì)將從5億美元增長(zhǎng)至2026年的62億美元；微處理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光電子領(lǐng)域的支出預(yù)計(jì)將在2026年下降，而邏輯投資預(yù)計(jì)將上升。