郭明錤：長電科技將從iPhone 15 UWB封裝、Chiplet芯片中受益

天風證券分析師郭明錤6月19日發(fā)推，表示長電科技2023年下半年的毛利率、利潤將從蘋果iPhone 15 UWB制程升級中受益，而長期來看會從英偉達H100、AMD MI300等AI加速芯片中受益。

郭明錤表示，即將推出的iPhone 15系列手機，UWB超寬帶無線電芯片的制程將從16nm升級至更先進的7nm，長電科技作為SiP封裝供應(yīng)商，將從中獲得更大利潤。郭明錤解釋稱，一般來說，如果16nm升級至7nm，后段制程的利潤率有望提升10-20%。

AMD近期發(fā)布了AI加速器Instinct MI300系列產(chǎn)品，該系列包含MI300X GPU、MI300A APU，將于第三季度提供樣品。該系列芯片均采用Chiplet小芯片封裝結(jié)構(gòu)，一顆基板上可以集成GPU、CPU、I/O、HBM3緩存等多顆小芯片，而英偉達H100的結(jié)構(gòu)也是如此。郭明錤表示，隨著AI需求的持續(xù)攀升，Chiple將成為未來的主流。長期來看，長電科技作為Chiplet方案領(lǐng)導廠商，將受益于這類AI芯片的增長。