英特爾入選COOLERCHIPS計劃，致力于為未來數(shù)據(jù)中心打造全新冷卻技術(shù)

ARPA-E計劃的目標(biāo)是將未來2千瓦處理器的冷卻效率提高兩倍以上

近期，美國能源部（DOE）宣布，選定含英特爾在內(nèi)的15家機(jī)構(gòu)，為未來數(shù)據(jù)中心打造高性能、高效節(jié)能的冷卻解決方案。這一消息已于五月宣布，是COOLERCHIPS計劃的一部分。COOLERCHIPS計劃是由美國能源部能源高級研究計劃局（ARPA-E）提供支持，旨在優(yōu)化信息處理系統(tǒng)的冷卻操作，提高能源利用率、可靠性和碳超高效率。其中，英特爾的項目將獲得為期三年，共計171萬美元的資助。該項目將推動英特爾在其高性能處理器中部署更多核心及晶體管的同時，管理未來設(shè)備所產(chǎn)生的熱量，進(jìn)而推動摩爾定律的延續(xù)。

英特爾超級計算平臺事業(yè)部首席工程師兼熱設(shè)計師Tejas Shah表示：“簡單、可持續(xù)及易于升級的特性是浸沒式冷卻技術(shù)被用戶采納的原因。該項目將使得兩相浸沒式冷卻技術(shù)的發(fā)展，能夠處理未來十年處理器所需電力指數(shù)級增長所帶來的問題。”

數(shù)據(jù)中心耗電量約占美國總耗電量的2%，其中，數(shù)據(jù)中心冷卻的用電量則占據(jù)了40%。而該入選項目則旨在減少冷卻數(shù)據(jù)中心所必需的能源，并降低與這一關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)的運營碳足跡。

為滿足行業(yè)對計算能力和性能日益增長的需求，未來的數(shù)據(jù)中心處理器預(yù)計需要超過2千瓦(kW)的電力，這對于現(xiàn)有冷卻技術(shù)來說是一項挑戰(zhàn)。如今最強(qiáng)大的芯片的用電量已直奔1千瓦。

冷卻解決方案的開發(fā)不僅將進(jìn)一步增強(qiáng)英特爾處理器及英特爾代工服務(wù)生產(chǎn)的處理器的性能，使得摩爾定律得以延續(xù)，同時，也將推動英特爾兌現(xiàn)其在能源效率和可持續(xù)發(fā)展方面的承諾。

英特爾將與學(xué)術(shù)界及行業(yè)領(lǐng)袖合作，開發(fā)創(chuàng)新的浸沒式冷卻解決方案。英特爾將負(fù)責(zé)并監(jiān)督整項研究的開展，為評估工作提供熱測試工具，定義下一代處理器的外形規(guī)格和限制條件，包括熱點位置。

英特爾的項目打造了具備超低熱阻的珊瑚形浸沒式液冷散熱器，將其集成到三維真空蒸發(fā)腔中，以支持更密集、性能更高的設(shè)備。英特爾的設(shè)計將通過優(yōu)化三維真空蒸發(fā)腔以解決兩相浸沒式液冷面臨的挑戰(zhàn)，從而更有效地散發(fā)熱量。

研究人員將使用3D打印技術(shù)制造這種新型散熱器，并在多種環(huán)境下測試蒸發(fā)器的性能。

該團(tuán)隊將把新的真空蒸發(fā)腔均溫板設(shè)計與創(chuàng)新的沸騰增強(qiáng)涂層結(jié)合起來，通過提高成核點密度來降低熱阻。如今，這些涂層被應(yīng)用在平坦的表面上，但研究表明，具有內(nèi)部凹槽狀特征的珊瑚形散熱器設(shè)計具有二相式浸沒式液冷的最高外部傳熱系數(shù)潛力。

該團(tuán)隊將基于計算方法來確定珊瑚狀散熱器的最佳設(shè)計。而如今的散熱器則通常是由長而平行的螺紋條構(gòu)成。

研究人員將把這些創(chuàng)新應(yīng)用于兩相浸沒式冷卻系統(tǒng)中，其中，服務(wù)器在一個特別設(shè)計的密封槽中運行，并使用一種非導(dǎo)電的液體介質(zhì)。服務(wù)器產(chǎn)生的熱量使液體沸騰并產(chǎn)生蒸汽，然后經(jīng)歷相變回到液體狀態(tài)，同時帶走熱量，其原理與家用空調(diào)系統(tǒng)類似。

該團(tuán)隊的目標(biāo)是將整個兩相浸沒式冷卻系統(tǒng)的能力從0.025°C/瓦提高到0.01°C/瓦以下，或?qū)⑿侍岣?.5倍或更多。