先交20億美元定金！瑞薩電子簽10年碳化硅晶圓供應大單

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布與全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）達成晶圓供應協(xié)議。瑞薩電子將交付 20 億美元定金以確保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圓和外延片的 10 年供應承諾。Wolfspeed 高品質(zhì)碳化硅晶圓的供應，為瑞薩電子將于 2025 年開始的碳化硅功率半導體規(guī)模化生產(chǎn)鋪平道路。

據(jù)悉，長達 10 年的供應協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應規(guī)模化生產(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強化公司致力于從硅向碳化硅半導體功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。在 Wolfspeed 位于美國北卡羅來納州的 John Palmour 碳化硅制造中心實現(xiàn)全面運營之后，也將向瑞薩電子供應 200mm 碳化硅裸晶圓和外延片。

由于電動汽車（EV）和可再生能源的增長所帶來的強力推動，整個汽車和工業(yè)應用對于負責電力供應和控制的更高效功率半導體的需求急劇增加。瑞薩電子通過擴大自身制造產(chǎn)能，快速應對不斷增長的功率半導體需求。瑞薩電子先前宣布了重新恢復甲府工廠用于生產(chǎn) IGBT，并在高崎工廠建設碳化硅生產(chǎn)線。

相比于傳統(tǒng)硅基功率半導體，碳化硅器件可以實現(xiàn)更高能源效率、更高功率密度和更低系統(tǒng)成本。在日益注重能源的當今世界，碳化硅在電動汽車（EV）、可再生能源與儲能、充電基礎設施、工業(yè)電源、牽引與變速驅(qū)動等眾多高體量應用中的采用正在變得更為廣泛。

Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示：“伴隨著碳化硅在汽車、工業(yè)和能源領域急劇攀升的需求，我們能夠擁有像瑞薩電子這樣優(yōu)秀的功率半導體客戶是極為重要的，這將助力引領從硅向碳化硅的全球轉(zhuǎn)型。”