2023年中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)壁壘預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從391億元增長(zhǎng)至771億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.5%，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)壁壘

1、技術(shù)壁壘

晶圓代工行業(yè)屬于資本、人才及技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)研發(fā)涉及多學(xué)科交叉，生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，行業(yè)具有較強(qiáng)的技術(shù)壁壘。對(duì)于行業(yè)新進(jìn)入者而言，短期內(nèi)無(wú)法突破核心技術(shù)，面臨較高的技術(shù)壁壘。

2、人才壁壘

隨著半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)技術(shù)人才的專業(yè)性、經(jīng)驗(yàn)要求和管理能力的要求也不斷提升，已形成較高的門(mén)檻，擁有高端專業(yè)的人才是晶圓代工企業(yè)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。晶圓代工企業(yè)需要擁有大量的多學(xué)科、多領(lǐng)域的專業(yè)人才，而高端人才的聘用成本較高，且集中于行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，使得行業(yè)新進(jìn)入者短期內(nèi)組建全面、優(yōu)秀的人才團(tuán)隊(duì)的難度較大。

3、資金和規(guī)模壁壘

晶圓代工行業(yè)技術(shù)更新迭代快、資金投入大、研發(fā)周期長(zhǎng)，屬于資本、人才及技術(shù)密集型行業(yè)，固定資產(chǎn)投資的需求大、設(shè)備購(gòu)置成本高。隨著代工產(chǎn)品種類不斷豐富、工藝節(jié)點(diǎn)不斷發(fā)展，晶圓代工企業(yè)需要長(zhǎng)期的研發(fā)投入以實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。若沒(méi)有足夠的資金支持，新進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)力與已經(jīng)取得資金和規(guī)模優(yōu)勢(shì)的企業(yè)存在較大差異。

4、市場(chǎng)及客戶壁壘

在晶圓代工領(lǐng)域，公司的技術(shù)創(chuàng)新與客戶的長(zhǎng)期協(xié)作密不可分，與下游芯片設(shè)計(jì)廠商建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，能夠掌握行業(yè)、產(chǎn)品最新技術(shù)動(dòng)態(tài)，及時(shí)了解和把握客戶最新需求，準(zhǔn)確地進(jìn)行晶圓代工服務(wù)更新升級(jí)，確保公司產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)積累產(chǎn)品行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，完善產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品質(zhì)量水平。因此，客戶對(duì)其長(zhǎng)期合作的晶圓代工企業(yè)黏性較大，對(duì)新進(jìn)入者構(gòu)成了市場(chǎng)及客戶壁壘。