2023年中國半導體硅片行業市場規模及面臨的挑戰預測（圖）

中商情報網訊：半導體硅片是半導體產業鏈的基礎，也是中國半導體產業與國際先進水平差距較大的環節之一，我國大硅片技術水平及自主供應能力較弱，依賴進口程度較高，是半導體產業鏈中的短板，因此半導體硅片國產化符合國家重大需求，具有重大戰略意義。近年來受國際貿易摩擦等因素的影響，國內半導體產業對于供應鏈自主可控的需求較為強烈。

市場規模

由于下游芯片及器件的市場需求較為強勁，推動中國硅片市場規模持續增長。隨著近年來中國半導體產業鏈的崛起，我國半導體硅片市場規模快速增長，2019年至2022年連續超過70億元。其中，2022年市場規模達138.28億元，同比增長16.1%。隨著技術的不斷突破和下游需求的增長，中國半導體硅片的市場規模也將保持高速增長，預計2023年半導體硅片市場規模將達164.85億元，同比增長19.2%。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

行業面臨的挑戰

1.高端人才儲備尚有不足

半導體硅片行業屬于技術密集型行業，對人才的知識背景、研發能力及經驗積累均有較高要求。由于國內行業起步相對較晚，具有完備知識儲備、豐富技術和市場經驗、能勝任相應工作崗位的高端技術人才、銷售人才及管理人才等較為稀缺，行業內高端人才需求缺口日益擴大，在一定程度上抑制了行業內企業的進一步發展。

2.行業資金需求量大

半導體硅片行業屬于資金密集型行業，廠商需要投入大量資金用于廠房建設、設備購置和技術研發，資本性支出金額較大，需要較大規模的資金支持。企業需要不斷拓寬融資渠道，努力獲得充足的資金供應，以支撐公司的持續發展。

3.上下游產業仍處于發展階段

在供應商方面，目前全球僅有少數海外企業可以批量供應高品質半導體多晶硅等必備原材料。而在下游客戶及終端產品方面，光模塊企業、功率器件企業、集成電路制造企業以及為該類企業提供設備或原材料的國內企業，都處在快速發展及追趕世界先進水平階段。企業的發展會受到我國半導體產業鏈上下游相關企業發展進程及相關產品國產化程度的影響，企業需要加大技術研發投入，提升自身技術與工藝水平，與上下游企業共同發展。