2023年中國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模及企業(yè)布局情況預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對(duì)較低的領(lǐng)域，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞等。封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2022-2027年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)調(diào)研分析及市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022年中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2995億元，同比增長(zhǎng)8.4%。由于目前市場(chǎng)依舊保持低迷，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將小幅下降至2807.1億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

企業(yè)布局情況

目前國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)量超過(guò)1200家，大部分本土企業(yè)體量仍然較小，2022年?duì)I收超過(guò)5億元人民幣的企業(yè)不超過(guò)20家。目前國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)處于百花齊放、百家爭(zhēng)鳴的競(jìng)爭(zhēng)格局。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理