2023年中國半導體硅片市場前景及投資研究報告（簡版）

中商情報網(wǎng)訊：半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，國內半導體硅片行業(yè)將迎來快速發(fā)展期。

一、半導體硅片的定義及分類

硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。根據(jù)尺寸分類，半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格；根據(jù)制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、半導體硅片行業(yè)發(fā)展政策

在信息技術革命的浪潮下，半導體產(chǎn)業(yè)作為信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是國家經(jīng)濟和國家安全的基礎，也是國家政策重點支持的領域。近年來，國家高度重視半導體硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并出臺了一系列政策，《國務院關于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃的通知》《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》等產(chǎn)業(yè)政策均將半導體硅片產(chǎn)業(yè)列為重點發(fā)展領域，國家政策的支持也為半導體硅片行業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.半導體材料市場占比

半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類，晶圓制造材料包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場結構來看，半導體硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導體硅片市場規(guī)模

半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元，較上年增長16.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2023年中國半導體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導體硅片出貨面積

從出貨情況來看，據(jù)SEMI統(tǒng)計，2023年第一季度和第二季度，全球半導體硅片的出貨面積分別為32.65億平方英寸、33.31億平方英寸，第二季度出貨量較第一季度環(huán)比小幅增長2%，首次呈現(xiàn)初步復蘇的跡象。從國內外各大半導體企業(yè)的近期披露的業(yè)績情況也可以分析出，行業(yè)逐漸出現(xiàn)回暖勢頭。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2023年全球半導體硅片出貨面積將達到152.6億平方英寸

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.不同尺寸硅片出貨占比

根據(jù)尺寸分類，半導體硅片通常分為6英寸、8英寸、12英寸。目前，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。近年來，12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場份額持續(xù)維持在很高水平，2021年市場占比分別為68.47%和24.56%，兩種尺寸硅片合計占比保持超過90%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.行業(yè)競爭格局

半導體硅片行業(yè)具有技術難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業(yè)集中度較高。國際硅片廠商長期占據(jù)較大的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環(huán)球晶圓（Global Wafers）、德國世創(chuàng)（Siltronic）、韓國SK Siltron，前五家企業(yè)合計占據(jù)近90%的市場份額。

資料來源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業(yè)技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)

1.滬硅產(chǎn)業(yè)

上海硅產(chǎn)業(yè)集團屬于半導體/集成電路行業(yè)，位居產(chǎn)業(yè)鏈上游，主營業(yè)務為半導體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。滬硅產(chǎn)業(yè)目前產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。

2023年上半年，滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入15.74億元，同比下降4.41%。歸屬于上市公司股東的凈利潤1.87億元，同比增長240.35%。半導體硅片業(yè)務方面，2023年上半年滬硅產(chǎn)業(yè)半導體硅片實現(xiàn)營收14.00億元，占比88.94%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.TCL中環(huán)

TCL中環(huán)是硅片龍頭之一，主營半導體硅片、半導體功率和整流器件、導體光伏單晶硅片、光伏電池及組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體材料、半導體器件、半導體光伏材料、光伏電池及組件、高效光伏電站項目開發(fā)及運營。

2023年上半年，TCL中環(huán)實現(xiàn)營業(yè)收入348.98億元，同比增長10.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤45.36億元，同比增長55.50%。半導體硅片方面，上半年TCL中環(huán)硅片出貨結構呈現(xiàn)“大尺寸+N型”的特點，整體出貨量超52GW，同比增長55%，全球市占率接近24%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司是2002年3月在杭州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)注冊成立的專注于集成電路用半導體材料、半導體功率芯片、集成電路芯片設計、開發(fā)、制造、銷售的高新技術企業(yè)。立昂微主營業(yè)務產(chǎn)品主要分三大板塊：分別是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。

2023年上半年，立昂微實現(xiàn)營業(yè)收入13.42億元，同比下降14.22%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.74億元，同比下降65.49%。其中，半導體硅片業(yè)務實現(xiàn)營收7.554億元，占比56.28%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.中晶科技

中晶科技自成立以來一直專注于半導體單晶硅材料及其制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，具有完整的生產(chǎn)供應鏈，憑借長期積累的技術優(yōu)勢、產(chǎn)能優(yōu)勢、質量優(yōu)勢，公司已在國內分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導體功率芯片及器件領域占據(jù)領先的市場地位。

2023年上半年，中晶科技實現(xiàn)營業(yè)收入1.69億元，同比減少10.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損0.12億元。在半導體硅片業(yè)務方面，2023年上半年中晶科技半導體單晶硅片實現(xiàn)營收7954萬元，占比47.20%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.神工股份

神工股份專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。憑借高質量的產(chǎn)品和完善的售后服務，神工半導體在集成電路刻蝕用單晶硅材料領域樹立了良好的口碑，已成功進入國際先進半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，并確立了行業(yè)地位。

2023年上半年，神工股份實現(xiàn)營收7883萬元，同比減少70.02%；歸母凈利潤虧損2369.94萬元，同比減少126.13%。從主營業(yè)務來看，2023年上半年，神工股份大直徑硅材料和硅零部件、硅片分別營收4.761億元和2655萬元，分別占比88.29%和4.92%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持促進行業(yè)發(fā)展

為鼓勵半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，為硅片等半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國家政策的引導下，本土廠商不斷提升相關產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，未來將逐漸打破了國外半導體硅片廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體行業(yè)的發(fā)展。

2.下游需求增長推動行業(yè)發(fā)展

中國處在經(jīng)濟轉型周期與全球技術創(chuàng)新周期雙重疊加的歷史交匯點上，5G/6G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)/云計算將成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)較高速度發(fā)展的四大關鍵驅動力。自動駕駛汽車、智能化工業(yè)制造等也將是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要應用領域。隨著上述技術的加速落地，半導體下游應用端的需求快速爆發(fā)，有望帶領整個行業(yè)進入新一輪增長期。

3.人才體系逐步建立

由于起步晚，國內半導體硅片企業(yè)面臨較高的行業(yè)進入壁壘，包括資金壁壘、人才壁壘、技術壁壘、認證壁壘以及規(guī)模壁壘等。但是在國家政策和資本支持下，資金壁壘已基本解決；同時，良好的創(chuàng)業(yè)環(huán)境和待遇也吸引了優(yōu)秀的海外人才回流及本土人才加入，半導體硅片領域的人才梯隊正在建立。