2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138.28億元，較上年增長(zhǎng)16.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將增至164.85億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資本投入大、客戶(hù)認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，因此全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。國(guó)際硅片廠商長(zhǎng)期占據(jù)較大的市場(chǎng)份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學(xué)（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環(huán)球晶圓（Global Wafers）、德國(guó)世創(chuàng)（Siltronic）、韓國(guó)SK Siltron，前五家企業(yè)合計(jì)占據(jù)近90%的市場(chǎng)份額。

資料來(lái)源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場(chǎng)份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理