實(shí)現(xiàn)“碳中和”，半導(dǎo)體制造企業(yè)需刻不容緩

隨著氣候變暖等問(wèn)題愈發(fā)嚴(yán)重，如何減少碳排放成為全球應(yīng)對(duì)氣候變暖的核心，“碳中和”一詞也逐漸走入了人們的視野，即通過(guò)植樹(shù)造林、節(jié)能減排等形式，抵消自身產(chǎn)生的二氧化碳排放，實(shí)現(xiàn)二氧化碳的“零排放”。與此同時(shí)，隨著現(xiàn)代生活日趨數(shù)字化，作為各高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，半導(dǎo)體芯片的需求量逐年激增。然而，芯片制造卻是一個(gè)極其耗費(fèi)資源的產(chǎn)業(yè)，其對(duì)環(huán)境的影響也隨著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而變得愈發(fā)嚴(yán)重。

2020年10月，哈佛大學(xué)曾發(fā)表論文稱，諸如臺(tái)積電，英特爾，蘋果等芯片巨頭公司，其對(duì)環(huán)境的影響無(wú)處不在。到2030年，信息及計(jì)算機(jī)類技術(shù)將占據(jù)全球能源需求的20%，而且硬件產(chǎn)生的碳足跡會(huì)比系統(tǒng)運(yùn)行更甚，而硬件之中，芯片制造的過(guò)程占據(jù)了很大一部分的碳排放量。

ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche表示：“氣候變化是人類社會(huì)面臨的最大威脅之一，這十年將是我們能否成功扭轉(zhuǎn)局面的關(guān)鍵。將氣候變暖控制在1.5°C以內(nèi)需要全球共同努力，并且刻不容緩?！?/p>

據(jù)悉，對(duì)于半導(dǎo)體公司而言，碳排放量主要產(chǎn)生在三個(gè)方面，第一類是公司生產(chǎn)線排上的二氧化碳排放，例如生產(chǎn)過(guò)程中使用的礦物燃料等。

第二類是非公司生產(chǎn)線所產(chǎn)生的碳排放，但是由企業(yè)購(gòu)買的電力、加熱和冷卻產(chǎn)生的間接排放。在購(gòu)買電力時(shí)，需要選擇對(duì)環(huán)境友好的清潔能源。

第三類是目前面臨挑戰(zhàn)最大的一類，也是最難控制的一類，包括公司在購(gòu)買貨物和服務(wù)中產(chǎn)生的空運(yùn)貨運(yùn)等運(yùn)輸過(guò)程中的碳排放、第一、二類中沒(méi)有包含的與燃料和能源相關(guān)的活動(dòng)、運(yùn)營(yíng)中產(chǎn)生的廢棄物、員工的商務(wù)旅行以及通勤、以及已銷售產(chǎn)品的下游運(yùn)輸、分銷和報(bào)廢處理等。

此外，有專家指出，目前對(duì)于芯片企業(yè)而言，可以從三個(gè)不同方面來(lái)實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排目標(biāo)，從而減少以上三種在芯片制造過(guò)程中產(chǎn)生的碳排放量。第一，建立綠色環(huán)保的數(shù)據(jù)中心。數(shù)據(jù)中心的能耗是非常大，以ADI為例，全球ADI的數(shù)據(jù)中心每年近1300萬(wàn)噸的碳排放。因此，芯片企業(yè)可通過(guò)相應(yīng)的產(chǎn)品和技術(shù)，減少在數(shù)據(jù)中心的碳排放量，例如，ADI通過(guò)48伏的電源管理方案，降低整個(gè)數(shù)據(jù)中心的能耗。據(jù)悉，通過(guò)該方案進(jìn)行調(diào)整后的數(shù)據(jù)中心，效率提升可以達(dá)到30%以上。與此同時(shí)，數(shù)據(jù)中心當(dāng)中也需要配套相應(yīng)的儲(chǔ)能系統(tǒng)，使得整個(gè)數(shù)據(jù)中心的能源管理更加穩(wěn)定，降低能耗。

第二，對(duì)電動(dòng)汽車電池進(jìn)行有效地的管理。新能源汽車是目前非?；馃岬脑掝}，也是如今解決電動(dòng)汽車能耗消耗量大的主要方案之一，同時(shí)也是半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。據(jù)悉，ADI的電池管理系統(tǒng)級(jí)的芯片方案，能夠大大助力新能源汽車的節(jié)能減排，每年可減少7000萬(wàn)噸的二氧化碳排放。

第三，利用更多可再生能源。在芯片生產(chǎn)的過(guò)程中，通過(guò)利用可再生能源，能夠大大減少生產(chǎn)過(guò)程中的碳排放量。例如，利用配套芯片的解決方案，對(duì)可再生能源的使用進(jìn)行更加合理地規(guī)劃，更好地實(shí)現(xiàn)全生產(chǎn)周期的節(jié)能減排。