研究了2個多月，大家認(rèn)為，麒麟9000S芯片華為自己制造！

眾所周知，8月份華為Mate60系列手機(jī)直接上市，將正在中國的雷蒙多打懵了，因為這款手機(jī)中，使用了麒麟芯片，同時5G也回歸了。

很多人認(rèn)為，這款手機(jī)是華為在狠狠的打美國的臉，是無聲的嘲笑，意思是打壓了這么多輪，華為依然突破了封鎖，有了自己的芯片、5G。

而這款手機(jī)一上市，全球的科技愛好者，科技媒體都搶著拆機(jī)，想看看這款手機(jī)中，到底藏著什么樣的秘密，芯片又是何方神圣制造的。

不過華為對供應(yīng)鏈進(jìn)行了隱藏，核心元件上都沒有標(biāo)記，那顆麒麟9000S上，除了Kirin的絲印LOGO外，也僅標(biāo)有“2035CN”，讓人完全猜不出代工廠，工藝，制造時間等。

而科技媒體通過電子顯微鏡打描，可以確定的是這顆芯片，晶體管密度是9800萬每平方毫米，等效于7nm工藝，因為其晶體管密度與臺積電的N7基本一致。

不過究竟是誰制造的？沒有誰能夠確定，不過經(jīng)過了2個多月的分析后，很多人表示，或許大家猜錯了，這顆芯片不是找的代工廠制造的，而是華為制造的。

一是目前全球公開能制造7nm芯片的晶圓廠就3家，分別是臺積電、三星、intel，這三家因為禁令的原因，不太可能會幫華為代工芯片。

另一家可能是中芯，但大家都清楚，對于這種專業(yè)的晶圓代工廠，都不太敢這么干，因為按照禁令，任何使用了美國技術(shù)/設(shè)備的晶圓廠，都需要許可證才行，否則違反禁令，后續(xù)美國可能會斷供所有設(shè)備/技術(shù)。

而專業(yè)的晶圓代工廠，目前都離不開美國的設(shè)備/技術(shù)，畢竟連日本、荷蘭的企業(yè)，都要聽美國的，美國在EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料方面，有著真正的掌控。

所以很多人認(rèn)為，像這種專業(yè)芯片代工廠，都不敢違背禁令的，除非以后不想發(fā)展了，不再進(jìn)口設(shè)備了，而這是不太可能的。

那么很大的可能就是，芯片是華為自己制造的，反正美國已經(jīng)對華為執(zhí)行了嚴(yán)厲的制裁，也不存在禁令的問題，也不需要顧忌美國的禁令。

那么華為有沒有芯片制造能力？這個可能是大家存疑的，不過這個并不難解決，比如找晶圓廠，買一套設(shè)備，就可以解決這個問題，而晶圓廠將設(shè)備賣給華為，應(yīng)該是不違規(guī)吧。

那么華為有沒有必要自己建設(shè)芯片制造線？在目前的情況來看，非常有必要，原因在于華為不僅有麒麟，還有鯤鵬、昇騰等等芯片，而這些芯片都需要7nm級別的工藝。

而這些芯片，代工廠不能代工，只有華為自己可以百無禁忌，自己有生產(chǎn)能力，隨時可以生產(chǎn)，也不怕被卡住。

當(dāng)然，以上也只是一些網(wǎng)友的猜測，并不一定就是真的，只是大家覺得這種可能性非常大，但只要華為自己不公布，就沒人能確定。