IDC發(fā)布2024年全球半導(dǎo)體市場八大預(yù)測

根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高性能計算（HPC）需求爆發(fā)式提升，加上智能手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、服務(wù)器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將迎來新一輪增長浪潮。

分析師觀點

IDC高級研究經(jīng)理曾冠瑋表示，半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微元件與存儲器等，存儲器原廠通過嚴(yán)控供給產(chǎn)出從而提高價格，另外AI 整合到所有應(yīng)用的需求中，將驅(qū)動2024年整體半導(dǎo)體銷售市場復(fù)蘇，而半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。

IDC FutureScape 2024研究重點將關(guān)注在未來12至24個月內(nèi)改變?nèi)驑I(yè)務(wù)生態(tài)系統(tǒng)的外部驅(qū)動因素，以及技術(shù)和IT團隊在定義、構(gòu)建和管理在數(shù)字優(yōu)先時代蓬勃發(fā)展所需的技術(shù)時將面臨的問題。

IDC對2024年半導(dǎo)體市場將有以下八大預(yù)測

預(yù)測一：2024年半導(dǎo)體銷售市場將復(fù)蘇，年增長率達20

受終端需求疲軟影響，供應(yīng)鏈去庫存化進程持續(xù)，雖然2023下半年已見到零星短單和急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)上半年年增長率下降20%的表現(xiàn)。IDC預(yù)計，2023年半導(dǎo)體銷售市場年增長率將下降12%。記憶體在歷經(jīng)2023年近四成的市場衰退后，原廠減產(chǎn)效應(yīng)發(fā)酵推升產(chǎn)品價格，加上高價的HBM滲透率提高，預(yù)計將推動2024年市場增長。伴隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應(yīng)求，IDC預(yù)計，2024年半導(dǎo)體銷售市場將重回增長趨勢，年增長率將達20%。

預(yù)測二：ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng)) & Infotainment(車載信息娛樂系統(tǒng))驅(qū)動車用半導(dǎo)體市場發(fā)展

雖然整車市場增長有限，但汽車智能化與電動化趨勢明確，成為未來半導(dǎo)體市場重要驅(qū)動力。其中 ADAS在汽車半導(dǎo)體中占比最高，預(yù)計至2027年ADAS年復(fù)合增長率將達19.8%，占該年度車用半導(dǎo)體市場的30%。Infotainment在汽車半導(dǎo)體中的占比次之，在汽車智能化與聯(lián)網(wǎng)化驅(qū)動下，2027年年復(fù)合增長率達14.6%，占比將達20%。總體來說，越來越多的汽車電子將依賴于芯片，這將是對半導(dǎo)體市場長期而穩(wěn)健的需求。

預(yù)測三：半導(dǎo)體 AI應(yīng)用從資料中心擴散到個人設(shè)備

AI在資料中心對運算力和數(shù)據(jù)處理的高要求以及支援復(fù)雜機器學(xué)習(xí)演算法和大數(shù)據(jù)分析需求下大放異彩。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步，IDC預(yù)計2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個人設(shè)備中，AI智能型手機、AI PC、AI可穿戴設(shè)備將逐步成為可開拓市場。預(yù)期個人設(shè)備在AI導(dǎo)入后將有更多創(chuàng)新的應(yīng)用，這將大大刺激對半導(dǎo)體的需求。

預(yù)測四：IC設(shè)計去庫存化逐漸告終，預(yù)計2024年亞太市場年增長率將提升至14%

亞太IC設(shè)計廠商的產(chǎn)品廣泛多樣，應(yīng)用范疇遍布全球，雖然因為去庫存化進程漫長，在2023年的營運表現(xiàn)較為平淡，但各廠商在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑，在智能型手機應(yīng)用持續(xù)深耕之外，紛紛投入AI與汽車應(yīng)用，以適應(yīng)快速變化的市場環(huán)境，全球個人設(shè)備市場在逐步復(fù)蘇下將有新的增長機會，預(yù)計2024年整體市場年增長將達14%。

預(yù)測五：晶圓代工先進制程需求飛速增長

晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場庫存調(diào)整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費電子需求回溫與AI爆發(fā)需求提振，12英寸晶圓廠已于2023下半年逐步復(fù)蘇，其中以先進制程的復(fù)蘇最為明顯。展望2024年，在臺積電的領(lǐng)軍、Samsung及Intel戮力發(fā)展、以及終端需求逐步回穩(wěn)下，市場將持續(xù)升溫，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈雙位數(shù)增長。

預(yù)測六：國內(nèi)產(chǎn)能擴張，成熟制程價格競爭加劇

在美國禁令的影響下，積極提高產(chǎn)能，為了維持其產(chǎn)能利用率，國內(nèi)廠商持續(xù)推出優(yōu)惠代工價，預(yù)計將對“非國產(chǎn)化”晶圓代工廠商帶來壓力。另外，2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期內(nèi)有去化要求，而該領(lǐng)域芯片以成熟制程生產(chǎn)為大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠商重掌議價權(quán)的因素。

預(yù)測七：2.5/3D封裝市場爆發(fā)式增長，2023年至2028年CAGR將達22%

半導(dǎo)體芯片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術(shù)日益重要，透過先進封裝與先進制程相輔相成，將繼續(xù)推進摩爾定律（Moore’s Law）的邊界，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)質(zhì)的提升，而這將促使相關(guān)市場快速增長。預(yù)計2.5/3D封裝市場2023年至2028年年復(fù)合增長率（CAGR）將達22%，是未來半導(dǎo)體封裝測試市場中需高度關(guān)注的領(lǐng)域。

預(yù)測八：CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴張雙倍，推動AI芯片供給提升

AI浪潮帶動服務(wù)器需求飆升，得益于臺積電先進封裝技術(shù)“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國際IC設(shè)計大廠也正持續(xù)增加訂單。預(yù)計至2024下半年，臺積電CoWoS產(chǎn)能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入CoWoS供應(yīng)鏈，預(yù)計將推動2024年AI芯片供給提升，成為AI芯片發(fā)展的重要助力點。