2024年中國智能硬件市場規(guī)模及產品結構預測分析（圖）

中商情報網訊：智能硬件是以平臺型底層軟硬件架構為基礎，以智能傳感互聯、人機交互、新型顯示及大數據處理等新一代信息技術為特征，以新設計、新材料、新工藝為載體，具備感知、聯網、人機交互和后臺支撐服務等功能的智能終端產品。

智能硬件

智能硬件的應用范圍廣泛，包括智能家居、醫(yī)療健康、零售支付、智能玩具、機器人等場景，市場規(guī)模增長顯著。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國智能硬件產業(yè)發(fā)展趨勢及投資風險研究報告》顯示，2022年中國智能硬件市場規(guī)模達12852億元，同比增長24.1%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2023年中國智能硬件市場規(guī)模將達到14031億元，2024年將達15033億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

市場結構

我國智能硬件產品結構以智能家居設備為主，市場規(guī)模增長顯著，占智能硬件市場的30.6%，其次是智能穿戴設備，占比為20%。智慧交通設備、工業(yè)級智能硬件、智能醫(yī)療設備占比分別為10.1%、9.4%、5.0%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理